一种大功率三相全桥整流桥模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率三相全桥整流桥模块，涉及电气设备的技术领域，旨在解决现有技术模块电路的电极引出位置较小的问题。其技术方案要点是基板上表面焊接有整流二极管芯片，整流二极管芯片的上表面焊接有铜片，铜片上键合有铜线，整流二极管芯片包括有芯片键合线，芯片键合线通过铜线连接至输入输出端子，输入输出端子为多端子并联设置，注塑壳体用于固定输入输出端子垂直于陶瓷覆铜基板，注塑壳体上方装配有注塑盖板，整流二极管芯片、铜线和铜片均封装于盖板和陶瓷覆铜基板之间，输入输出端子顶端穿过注塑盖板伸出注塑壳体。本实用新型专利技术可以增大键合的接触面积，提高模块的稳定性与可靠性。的稳定性与可靠性。的稳定性与可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率三相全桥整流桥模块


[0001]本技术涉及电气设备的
，尤其是涉及一种大功率三相全桥整流桥模块。

技术介绍

[0002]三相整流桥是6只整流二极管按照一定的电路顺序构成的三相桥式整流电路，其目的在于将输入的交流电压转换为输出的直流电压。
[0003]伴随着电力电子技术的发展，对于大功率、模块化的设计不断需求，使得大功率三相整流模块在在变频器、大功率高频电源、直流焊机等领域的需求不断扩大，同时又对模块的密集性、可靠性、稳定性有着更高的要求。但是市面上常规的大功率三相整流模块电路电极的引出位置比较小，影响模块的可靠性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种大功率三相全桥整流桥模块，其具有提高模块的稳定性与可靠性的效果。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0006]一种大功率三相全桥整流桥模块，包括注塑壳体和基板，所述基板上表面焊接有整流二极管芯片，所述整流二极管芯片的上表面焊接有铜片，所述铜片上键合有铜线，所述整流二极管芯片包括有芯片键合线，所述芯片键合线通过铜线连接至输入输出端子，所述输入输出端子为多端子并联设置，所述注塑壳体用于固定输入输出端子垂直于陶瓷覆铜基板，所述注塑壳体上方装配有注塑盖板，所述整流二极管芯片、铜线和铜片均封装于盖板和陶瓷覆铜基板之间，所述输入输出端子顶端穿过注塑盖板伸出注塑壳体。
[0007]本技术进一步设置为：所述基板四周设置有若干个安装孔。
[0008]本技术进一步设置为：所述基板包括有电镀铜基板和焊接在电镀铜基板上方的陶瓷覆铜基板，所述陶瓷覆铜基板上表面上设置有覆铜区域，所述整流二极管芯片位于覆铜区域内。
[0009]本技术进一步设置为：所述注塑壳体为PBT塑料壳体。
[0010]本技术进一步设置为：所述注塑盖板为PBT塑料盖板。
[0011]本技术进一步设置为：所述铜片的边缘为切角设置，所述铜片沿长度方向的中间线设有凹入的切割槽。
[0012]综上所述，本技术的有益技术效果为：
[0013]1.通过铜片和铜线的设置，能够有效提高芯片的键合面积，提高芯片的强度，提高热传导效率，保证连接的稳定性和可靠性；
[0014]2.通过电镀铜基板和陶瓷覆铜基板的设置，能够提高模块的散热，保证模块的稳定性与可靠性。
附图说明
[0015]图1是本技术实施例的剖视图。
[0016]图中，1、电镀铜基板；2、陶瓷覆铜基板；3、整流二极管芯片；4、铜片；5、铜线；
[0017]6、输入输出端子；7、注塑盖板；8、注塑壳体。
具体实施方式
[0018]以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
[0019]参照图1，为本技术公开的一种大功率三相全桥整流桥模块，该模块从下至上包括基板、整流二极管芯片3、铜片4和铜线5，模块还包括有输入输出端子6、注塑壳体8和注塑盖板7。
[0020]基板包括有电镀层基板和陶瓷覆铜基板2，其中电镀铜基板1位于模块的最下方，铜基板为纯铜材料所生产，能够提供连接支撑，有效确保模块的及时散热，同时表面进行电镀能有效防止基板氧化，提高模块的稳定性。电镀铜基板1有焊接区域，陶瓷覆铜基板 2通过焊料焊接在铜基板上方，方便模块产生的热传导到与之相连的散热器上，同时陶瓷覆铜基板2有非常良好的导热性、可焊性和绝缘性，使模块能够有2500V及以上的绝缘耐压的特性。基板四周有安装孔，方便模块的安装，且基板进行一定弧度的预弯外凸，能够与散热器形成充分的接触，降低模块热阻。
[0021]陶瓷覆铜基板2上方有覆铜区域，选用合适规格的整流二极管芯片3焊接在覆铜区域内，覆铜区域不仅仅提供焊接基础，还能起到一定的电气性能连接作用，使得焊接、键合工序简化。
[0022]铜片4采用纯铜材料，通过锡膏直接焊接在整流二极管芯片3表面，能够有效提高芯片的键合面积，提高整流二极管芯片3的强度，提高热传导效率。铜片4的边缘为切角设置，铜片4沿长度方向的中间线设有凹入的切割槽。
[0023]铜线5通过键合机直接键合在铜片4上方，可以减少整流二极管芯片3受力，增大键合接触面积，保证连接的稳定性和可靠性。
[0024]整流二极管芯片3上的芯片键合线通过铜线5连接至输入输出端子6上，实现三相全桥整流桥模块的电路功能。此外，采用多端子并联设计，方便外接元器件安装生产。
[0025]输入输出端子6通过插接方式垂直于基板固定在注塑壳体8内，注塑壳体8采用高强度阻燃材的PBT材料生产，能够耐高温，变形少，与电镀铜基板1、输入输出端子6装配紧密，配合较好。注塑盖板7安装在注塑壳体8上方，四周留出供输入输出端子6穿过的孔，注塑盖板7与注塑壳体8采用相同材料生产，装配紧密，无缝隙翘起。
[0026]与现在常规大功率三相全桥整流桥模块设计相比，本新型设计能够提高模块的散热，保证模块的稳定性与可靠性。同时，模块内部设计有铜片4回流焊接在芯片上，能够有效提升芯片的强度，提高键合的接触面积，加快键合线热传导。总体模块的设计能够满足大功率三相全桥整流桥的应用，能够满足市面上客户的需求。
[0027]本具体实施方式的实施例均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大功率三相全桥整流桥模块，包括注塑壳体(8)和基板，其特征在于：所述基板上表面焊接有整流二极管芯片(3)，所述整流二极管芯片(3)的上表面焊接有铜片(4)，所述铜片(4)上键合有铜线(5)，所述整流二极管芯片(3)包括有芯片键合线，所述芯片键合线通过铜线(5)连接至输入输出端子(6)，所述输入输出端子(6)为多端子并联设置，所述注塑壳体(8)用于固定输入输出端子(6)垂直于陶瓷覆铜基板(2)，所述注塑壳体(8)上方装配有注塑盖板(7)，所述整流二极管芯片(3)、铜线(5)和铜片(4)均封装于盖板和陶瓷覆铜基板(2)之间，所述输入输出端子(6)顶端穿过注塑盖板(7)伸出注塑壳体(8)。2.根据权利要求1所述的一种大功率三相全桥整流桥...

【专利技术属性】
技术研发人员：诸盼盼，成浩，赵冲，庄伟东，
申请(专利权)人：南京银茂微电子制造有限公司，
类型：新型
国别省市：