磁电阻随机存储器及其封装外壳和制备方法技术

本发明专利技术提供了一种磁电阻随机存储器及其封装外壳和制备方法，属于陶瓷封装外壳技术领域，磁电阻随机存储器封装外壳包括陶瓷底座；金属墙体，设于陶瓷底座；金属盖板，设于金属墙体背离陶瓷底座的端面，陶瓷底座、金属墙体和金属盖板共同围合形成密闭空间；金属基板，设于陶瓷底座，且位于密闭空间内；以及金属引线，设于陶瓷底座于密闭空间外的位置；其中，金属墙体、金属盖板和金属基板均含有抗磁性金属成分。如此设置，可以使封装外壳具有较高的屏蔽效率，具备可多层布线、高可靠性、高气密性等特点，能够实现高可靠等级或军用等级的封装效果，体现了陶瓷封装外壳在磁电阻随机存储器领域中的优越性和实用性。域中的优越性和实用性。域中的优越性和实用性。

【技术实现步骤摘要】
磁电阻随机存储器及其封装外壳和制备方法


[0001]本专利技术属于陶瓷封装外壳
，更具体地说，是涉及一种磁电阻随机存储器及其封装外壳和制备方法。

技术介绍

[0002]磁电阻随机存储器，又称为MRAM，(英文全称为：Magnetic Random Access Memory)，兼具非易失、高速度、高密度、低功耗等各种优良特性，被认为是电子设备中的理想存储器。磁电阻随机存储器允许将多种存储器功能集成到一个芯片上，从而削减对多个存储器的需求、相应的成本和设备的大小，降低系统的复杂性，提高成本效益，延长电池寿命。
[0003]传统的磁电阻随机存储器通常采用塑封的方式，但是，采用塑封的方式无法实现高可靠等级或军用等级的封装。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种磁电阻随机存储器及其封装外壳和制备方法，旨在解决传统的磁电阻随机存储器采用塑封的方式无法实现高可靠等级或军用等级的封装的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：
[0006]在第一方面，本专利技术提供一种磁电阻随机存储器封装外壳，包括：陶瓷底座；金属墙体，设于所述陶瓷底座；金属盖板，设于所述金属墙体背离所述陶瓷底座的端面，所述陶瓷底座、所述金属墙体和所述金属盖板共同围合形成密闭空间；金属基板，设于所述陶瓷底座，且位于所述密闭空间内；以及金属引线，设于所述陶瓷底座于所述密闭空间外的位置；其中，所述金属墙体、所述金属盖板和所述金属基板均含有抗磁性金属成分。
[0007]在一种可能的实现方式中，所述金属墙体、所述金属盖板和所述金属基板均选用含有铁的合金材质。
[0008]在一种可能的实现方式中，所述陶瓷底座通过金属化过孔与所述金属引线实现电连接。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述陶瓷底座背离所述金属墙体的端面设有与所述金属化过孔、所述金属引线电连接的焊盘引出端。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述金属化过孔在所述陶瓷底座的厚度方向上的布线路径呈非直线状。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述金属化过孔在所述陶瓷底座的厚度方向上的布线路径呈Z形或弓形。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述陶瓷底座至少在构成所述金属化过孔的孔表层设有金属化浆料。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述陶瓷底座在构成所述金属化过孔的孔转接层设有
覆盖开孔范围的金属化浆料。
[0014]本专利技术提供的磁电阻随机存储器封装外壳至少具有以下技术效果：与传统技术相比，本专利技术提供的磁电阻随机存储器封装外壳，采用金属墙体、金属盖板和金属基板作为封装外壳的主体构件，且金属墙体、金属盖板和金属基板均含有抗磁性金属成分，通过陶瓷封装的方式，可以使封装外壳具有较高的屏蔽效率，具备可多层布线、高可靠性、高气密性等特点，能够实现高可靠等级或军用等级的封装效果，体现了陶瓷封装外壳在磁电阻随机存储器领域中的优越性和实用性，为磁电阻随机存储器开拓了新的封装方式。
[0015]在第二方面，本专利技术还提供一种磁电阻随机存储器，包括如上任一实现方式所述的磁电阻随机存储器封装外壳；芯片，设于所述金属基板背离所述陶瓷底座的端面；以及键合丝，焊接于所述芯片和所述陶瓷底座之间。
[0016]本专利技术提供的磁电阻随机存储器采用如上任一实现方式所述的磁电阻随机存储器封装外壳，二者技术效果相同，在此不再赘述。
[0017]在第三方面，本专利技术还提供一种磁电阻随机存储器的制备方法，包括以下步骤：
[0018]制备陶瓷底座：经流延、落料、冲孔、填孔、印刷、层压、热切、烧结、磨抛、镀镍、钎焊、镀金处理，得到带有金属引线的陶瓷底座；
[0019]制备未封装芯片时的封装外壳：在陶瓷底座上配置金属墙体和金属基板，得到待封装结构；
[0020]制备磁电阻随机存储器：在金属基板上设置芯片，在芯片和陶瓷底座之间设置键合丝，在金属墙体上设置金属盖板，得到封装器件。
[0021]本专利技术提供的磁电阻随机存储器的制备方法可以得到如上任一实现方式所述的磁电阻随机存储器，二者技术效果相同，在此不再赘述。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本专利技术一实施例提供的磁电阻随机存储器封装外壳的剖面示意图；
[0024]图2为本专利技术一实施例中磁电阻随机存储器封装外壳无金属盖板时的主视示意图；
[0025]图3为本专利技术一实施例中磁电阻随机存储器封装外壳无金属盖板时的俯视示意图；
[0026]图4为本专利技术一实施例中磁电阻随机存储器封装外壳无金属盖板时的仰视示意图；
[0027]图5为本专利技术一实施例中陶瓷底座的布线示意图；
[0028]图6为图5所示陶瓷底座的孔表层示意图；
[0029]图7为图5所示陶瓷底座的孔转接层示意图；
[0030]图8为本专利技术一实施例提供的磁电阻随机存储器的剖面示意图。
[0031]附图标记说明：
[0032]100、磁电阻随机存储器封装外壳
[0033]110、陶瓷底座111、金属化过孔112、焊盘引出端
[0034]113、孔表层114、孔转接层115、金属化浆料
[0035]120、金属墙体130、金属盖板140、金属基板
[0036]150、金属引线200、磁电阻随机存储器210、芯片
[0037]220、键合丝
具体实施方式
[0038]为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0039]需要说明的是，当一个元件被认为是“连接于”、“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当元件被称为“设置于”、“设于”、“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中元件。“多个”指两个及以上数量。
[0040]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。
[0041]请一并参阅图1至图8，现对本专利技术实施例提供的磁电阻随机存储器封装外壳100、磁电阻随机存储器200及其制备方法进行说明。
[0042]请参阅图1至图4、图8，本专利技术实施例提供了一种磁电阻随机存储器封装外壳100，包括：陶瓷底座110；金属墙体120，设于陶瓷底座110；金属盖板130，设于金属墙体120背离陶瓷底座110的端面，陶瓷底座110、金属墙体120和金属盖板130共同围合形成密闭空间；金属基板140，设于陶瓷底座110，且位于密闭空间内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.磁电阻随机存储器封装外壳，其特征在于，包括：陶瓷底座；金属墙体，设于所述陶瓷底座；金属盖板，设于所述金属墙体背离所述陶瓷底座的端面，所述陶瓷底座、所述金属墙体和所述金属盖板共同围合形成密闭空间；金属基板，设于所述陶瓷底座，且位于所述密闭空间内；以及金属引线，设于所述陶瓷底座于所述密闭空间外的位置；其中，所述金属墙体、所述金属盖板和所述金属基板均含有抗磁性金属成分。2.如权利要求1所述的磁电阻随机存储器封装外壳，其特征在于，所述金属墙体、所述金属盖板和所述金属基板均选用含有铁的合金材质。3.如权利要求1所述的磁电阻随机存储器封装外壳，其特征在于，所述陶瓷底座通过金属化过孔与所述金属引线实现电连接。4.如权利要求3所述的磁电阻随机存储器封装外壳，其特征在于，所述陶瓷底座背离所述金属墙体的端面设有与所述金属化过孔、所述金属引线电连接的焊盘引出端。5.如权利要求3或4所述的磁电阻随机存储器封装外壳，其特征在于，所述金属化过孔在所述陶瓷底座的厚度方向上的布线路径呈非直线状。6.如权利要求5所述的磁电阻随机存储器封装外...

【专利技术属性】
技术研发人员：张倩，杨振涛，高岭，王灿，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：