本发明专利技术涉及芯片的切割技术领域，具体为一种芯片加工激光切割机用分切工作台，分切工作台包括上加工机架和下夹持台，上加工机架上安装有前后驱动的激光切割控制箱，激光切割控制箱的下端设置有正对下夹持台的切割头，下夹持台上横向滑动安装有用于夹持芯片的夹持组件，有益效果为：通过气管和滑动管的配合引流，使得气流准确侧向冲击，在气流内压的作用下，使得气囊管膨胀，驱动承压端板沿转槽插接在错位孔中，实现对夹持组件的固定，使得气流的方向与加工方向相同，不会产生侧向偏移，进而在气流的冲击下，即使夹持组件出现移动，也是在加工方向上的位移，不会产生加工误差。不会产生加工误差。不会产生加工误差。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工激光切割机用分切工作台
[0001]本专利技术涉及芯片的切割
，具体为一种芯片加工激光切割机用分切工作台。
技术介绍
[0002]芯片是由晶圆制成的，在进行加工生产过程中，需要对晶圆进行裁切，得到单一的芯片，在切割过程中，为了降低物理应力，提高切割的精度，通常采用激光切割机。
[0003]现有的激光切割机大多分为两类，一类为切割头不动，通过调节晶圆的夹持台，达到切割的目的，另一类为夹持台不用，切割头运动达到切割的目的，然而在实际加工过程中，晶圆、芯片的要求精度极高，当运动太多复杂时，相应的精度就会下降。
[0004]现有的芯片加工过程中会产生微细的粉尘，进而污染加工环境，对人体有害，常见的处理方式为在加工过程中设置吸尘装置，及时的将粉尘吸走，避免扩散，但对于精度要求极高、且需要运动调节的夹持台，气泵负压吸附后需要排出气体，对于高度的气流，会产生反作用力，从而在气流的反作用冲击下，使得调节完成的夹持台再次偏移，且由于加工的连续性，反作用力一直存在，造成误差持续增大，延伸影响加工的精度。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种芯片加工激光切割机用分切工作台，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片加工激光切割机用分切工作台，所述分切工作台包括上加工机架和下夹持台，所述上加工机架上安装有前后驱动的激光切割控制箱，所述激光切割控制箱的下端设置有正对下夹持台的切割头，所述下夹持台上横向滑动安装有用于夹持芯片的夹持组件；所述夹持组件包括底座、连接柱和切割台，所述底座的下端设置有与下夹持台上端面滑动贴合的滑盘，底座的上端竖直转动设置有连接柱，底座的两端对称连接有横向推送杆，所述横向推送杆滑动安装在下夹持台的侧壁上，所述切割台设置在连接柱的上端，且切割台的上端面中间设置有向下凹陷的阶梯内槽，所述阶梯内槽中固定安装有支撑内板，所述支撑内板上设置有圆周阵列分布的多组负压吸头，切割台的上端面外缘设置有圆周阵列分布的多组吸尘槽，所述吸尘槽的外缘端口位置固定安装有吸气头，所述连接柱的内腔中设置有连通吸气头和负压吸头的气泵，气泵的输出端连接有左右对称的一对气管，气管的端部设置有气囊管和承压端板；所述下夹持台的侧壁设置有与气管等高的圆环导轨，所述圆环导轨上设置有圆环状的转槽，圆环导轨的外侧与下夹持台之间通过连接套管固定连接，转槽的内壁上设置有与连接套管连通的错位孔，所述连接套管中弹性滑动插接有滑动管，滑动管的端部设置有挤压端板，所述气囊管和承压端板转动安装在转槽中，挤压端板与承压端板相互贴合，且挤压端板与承压端板相互贴合的连接面上端设置有升降杆驱动的挤压插板。
[0007]优选的，所述上加工机架上设置有十字形的前后延伸的纵向滑槽，所述激光切割控制箱的上端设置有滑动安装在纵向滑槽中的十字滑架，十字滑架的两侧均设置有齿条，所述纵向滑槽的左右两侧内腔均设置有齿轮，齿轮通过电机驱动，且齿轮与齿条啮合。
[0008]优选的，所述下夹持台的上端面中间位置设置有向下凹陷安装的定位原点，所述滑盘的下端中心位置设置有校正探头，校正探头上设置有红外光发射器，定位原点中装有微型摄像机。
[0009]优选的，所述下夹持台的两侧侧壁设置有与横向推送杆等高的T形插槽，所述横向推送杆的一端设置有滑动安装在T形插槽中的T形插板，横向推送杆的另一端固定在底座的侧壁上，T形插板与底座的侧壁之间设置有包裹横向推送杆的折叠防护罩。
[0010]优选的，所述气管延伸至连接柱的外侧，且气管的外侧端部设置有翼板，所述气囊管的一端连接翼板，气囊管的另一端连接承压端板，圆环导轨的内圈设置有限位端盖环，所述限位端盖环是由上下分别的一对圆环板组成，气管贯穿限位端盖环，所述翼板贴合限位端盖环的内侧侧壁。
[0011]优选的，所述滑动管上套接有弹簧，所述弹簧位于错位孔中，且弹簧的两端压合在错位孔的内壁与挤压端板之间。
[0012]优选的，所述圆环导轨的上端设置有上架，所述升降杆竖直安装在上架上，升降杆的下端连接挤压插板，所述挤压插板的下端延伸至错位孔中，且挤压插板的下端与挤压端板之间设置有相互贴合的第一倒角。
[0013]优选的，所述下夹持台的外侧设置有延伸座，所述延伸座上设置有与连接套管连通的伸缩插槽，所述滑动管的端部延伸至伸缩插槽中，伸缩插槽的上端设置有密封侧条，伸缩插槽上设置有贯穿密封侧条的排气孔，所述滑动管的上端设置有与密封侧条配合滑动插接的橡胶条，橡胶条上设置有连通滑动管内腔的贯穿孔，所述贯穿孔与排气孔横向错位分布。
[0014]优选的，所述阶梯内槽的上端端口设置有第二倒角，阶梯内槽与吸尘槽通过第二倒角连通，阶梯内槽的下端设置有气腔，支撑内板的下端密封固定安装在阶梯内槽中。
[0015]优选的，圆周阵列分布的多组所述吸气头通过连接导管连通气腔，多组所述负压吸头的下端连通气腔，所述气腔的下端连通气泵，负压吸头中设置有弹性折叠且延伸至支撑内板上端的橡胶吸管。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过设置横向推送杆和纵向滑动的切割头，从而达到分解运动的目的，使得夹持组件与切割头分别保持单一方向上的运动，减小误差，同时通过气管和滑动管的配合引流，使得气流准确侧向冲击，在气流内压的作用下，使得气囊管膨胀，驱动承压端板沿转槽插接在错位孔中，实现对夹持组件的固定，使得气流的方向与加工方向相同，不会产生侧向偏移，进而在气流的冲击下，即使夹持组件出现移动，也是在加工方向上的位移，不会产生加工误差，同时利用挤压插板的配合插接，使得在加工完成后，便于调节切割台的转动调节。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的结构示意图。
[0018]图2为本专利技术的A处结构放大图。
[0019]图3为本专利技术的B处结构放大图。
[0020]图4为本专利技术的夹持组件立体结构示意图。
[0021]图5为本专利技术的圆环导轨立体结构示意图。
[0022]图6为本专利技术的夹持组件装配图。
[0023]图7为本专利技术的滑动管在圆环导轨上安装立体结构示意图。
[0024]图8为本专利技术的底座立体结构示意图。
[0025]图9为本专利技术的滑动管立体结构示意图。
[0026]图中：1、上加工机架；2、下夹持台；3、纵向滑槽；4、电机；5、激光切割控制箱；6、切割头；7、十字滑架；8、齿条；9、齿轮；10、底座；11、连接柱；12、气泵；13、吸气头；14、T形插板；15、T形插槽；16、滑盘；17、定位原点；18、横向推送杆；19、气管；20、上架；21、圆环导轨；22、升降杆；23、挤压插板；24、连接套管；25、滑动管；26、折叠防护罩；27、弹簧；28、挤压端板；29、限位端盖环；30、翼板；31、气囊管；32、承压端板；33、延伸座；34、排气孔；35、密封侧条；36、贯穿孔；37、伸缩插槽；38、橡胶条；39、第一倒角；40、转槽；41、错位孔；42、连接导管；43、支撑内板；44、负本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片加工激光切割机用分切工作台，其特征在于：所述分切工作台包括上加工机架（1）和下夹持台（2），所述上加工机架（1）上安装有前后驱动的激光切割控制箱（5），所述激光切割控制箱（5）的下端设置有正对下夹持台（2）的切割头（6），所述下夹持台（2）上横向滑动安装有用于夹持芯片的夹持组件；所述夹持组件包括底座（10）、连接柱（11）和切割台（48），所述底座（10）的下端设置有与下夹持台（2）上端面滑动贴合的滑盘（16），底座（10）的上端竖直转动设置有连接柱（11），底座（10）的两端对称连接有横向推送杆（18），所述横向推送杆（18）滑动安装在下夹持台（2）的侧壁上，所述切割台（48）设置在连接柱（11）的上端，且切割台（48）的上端面中间设置有向下凹陷的阶梯内槽（45），所述阶梯内槽（45）中固定安装有支撑内板（43），所述支撑内板（43）上设置有圆周阵列分布的多组负压吸头（44），切割台（48）的上端面外缘设置有圆周阵列分布的多组吸尘槽（46），所述吸尘槽（46）的外缘端口位置固定安装有吸气头（13），所述连接柱（11）的内腔中设置有连通吸气头（13）和负压吸头（44）的气泵（12），气泵（12）的输出端连接有左右对称的一对气管（19），气管（19）的端部设置有气囊管（31）和承压端板（32）；所述下夹持台（2）的侧壁设置有与气管（19）等高的圆环导轨（21），所述圆环导轨（21）上设置有圆环状的转槽（40），圆环导轨（21）的外侧与下夹持台（2）之间通过连接套管（24）固定连接，转槽（40）的内壁上设置有与连接套管（24）连通的错位孔（41），所述连接套管（24）中弹性滑动插接有滑动管（25），滑动管（25）的端部设置有挤压端板（28），所述气囊管（31）和承压端板（32）转动安装在转槽（40）中，挤压端板（28）与承压端板（32）相互贴合，且挤压端板（28）与承压端板（32）相互贴合的连接面上端设置有升降杆（22）驱动的挤压插板（23）。2.根据权利要求1所述的一种芯片加工激光切割机用分切工作台，其特征在于：所述上加工机架（1）上设置有十字形的前后延伸的纵向滑槽（3），所述激光切割控制箱（5）的上端设置有滑动安装在纵向滑槽（3）中的十字滑架（7），十字滑架（7）的两侧均设置有齿条（8），所述纵向滑槽（3）的左右两侧内腔均设置有齿轮（9），齿轮（9）通过电机（4）驱动，且齿轮（9）与齿条（8）啮合。3.根据权利要求2所述的一种芯片加工激光切割机用分切工作台，其特征在于：所述下夹持台（2）的上端面中间位置设置有向下凹陷安装的定位原点（17），所述滑盘（16）的下端中心位置设置有校正探头（49），校正探头（49）上设置有红外光发射器，定位原点（17）中装有微型摄像机。4.根据权利要求2所述的一种芯片加工激光切割机用分切工作台，其特征在于：所述下夹持台（2）的两侧侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：庄伟东，
申请(专利权)人：南京银茂微电子制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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