本发明公开了功率模块的一体化液冷散热装置及其使用的底板，连接在功率模块的功率芯片、覆铜基板和底板的底部，包括固连在底板底部的方形液冷散热体，散热体内设有从左至右贯通的液体流道，液体流道的顶部位置处设有连接切口；底板的底部设有叉排状若干扰...

本发明公开了一种功率模块的插拔式端子，包括从上至下依次设置的插头部、过渡部和连接部，过渡部和连接部之间还设有缓冲部，缓冲部包括固定地连接在过渡部上，并且向连接部方向延伸的支撑板，以及设置在支撑板至少一侧的折弯部；支撑板与连接部之间设有横...

一种功率模块引线端子，包括第一引线端子和第二引线端子，第一引线端子包括从右向左水平延伸的第一部，向下垂直延伸的第二部，向右水平延伸的第三部，向右下方延伸的第四部和水平向右延伸的第五部；第二引线端子具有连续延伸的八个部分，包括从左向右水平...

一种免功率端子折弯的功率模块，包括覆铜陶瓷基板、铜散热板和模块外壳，所示覆铜陶瓷基板焊接到铜散热板上；覆铜陶瓷基板上设有功率芯片、各功率端子、信号端子和外围电路，其特征在于，所述的各功率端子与信号端子的一端焊接在覆铜陶瓷基板上，各功率端...

本实用新型提供采用激光焊接端子的功率模块，其包括覆铜陶瓷基板，覆铜陶瓷基板的第一铜表面上设有半导体芯片以及端子；所述端子通过激光焊接连接至覆铜陶瓷基板的第一铜表面。本实用新型中采用激光焊接端子，避免了因端子钎焊点疲劳而导致模块失效，且可...

本实用新型公开了一种无底板功率模块，其包括有散热器、陶瓷覆铜基板及功率芯片，所述无底板功率模块还包括有设置于所述陶瓷覆铜基板和散热器之间的热扩散基板，所述热扩散基板通过物理压接的方式与所述散热器组合于一起，本实用新型中通过在陶瓷覆铜基板...

本发明提供采用激光焊接端子的功率模块，其包括覆铜陶瓷基板，覆铜陶瓷基板的第一铜表面上设有半导体芯片以及端子；所述端子通过激光焊接连接至覆铜陶瓷基板的第一铜表面。本发明中采用激光焊接端子，避免了因端子钎焊点疲劳而导致模块失效，且可以提高模...

本发明公开了一种无底板功率模块，其包括有散热器、陶瓷覆铜基板及功率芯片，所述无底板功率模块还包括有设置于所述陶瓷覆铜基板和散热器之间的热扩散基板，所述热扩散基板通过物理压接的方式与所述散热器组合于一起，本发明中通过在陶瓷覆铜基板和散热器...

一种IGBT功率模块，由底板、IGBT芯片和FWD芯片组成，所述IGBT芯片反面的集电极和所述IGBT芯片反面的阴极分别通过第一焊料层连接于所述底板的上表面，所述IGBT芯片正面的发射极通过第二焊料层连接有第一导电层，FWD芯片正面的阳...

一种液冷的IGBT变流装置，包括氮化硅陶瓷基板、芯片和绝缘支架，所述氮化硅陶瓷基板包括第二铜层、氮化硅陶瓷板和第一铜层，所述第一铜层焊接在氮化硅陶瓷板的正面，所述第二铜层焊接在氮化硅陶瓷板的背面；在绝缘支架上端设有控制和驱动板，氮化硅陶...

本发明涉及一种液冷的IGBT变流装置和制造方法，一种液冷的IGBT变流装置包括氮化硅陶瓷基板、芯片和绝缘支架，所述氮化硅陶瓷基板包括第二铜层、氮化硅陶瓷板和第一铜层，所述第一铜层焊接在氮化硅陶瓷板的正面，所述第二铜层焊接在氮化硅陶瓷板的...

一种IGBT功率模块，由底板、IGBT芯片和FWD芯片组成，所述IGBT芯片反面的集电极和所述IGBT芯片反面的阴极分别通过第一焊料层连接于所述底板的上表面，所述IGBT芯片正面的发射极通过第二焊料层连接有第一导电层，FWD芯片正面的阳...

本实用新型涉及无金属底板功率模块，目的是提供一种消除陶瓷覆铜基板内凹的无金属底板功率模块。实现本实用新型目的的技术方案是：无金属底板功率模块，包括功率芯片和陶瓷覆铜基板，陶瓷覆铜基板由两侧的表面铜层、底侧铜层和中间的陶瓷层组成，陶瓷覆铜...

本发明涉及无金属底板功率模块，目的是提供一种消除陶瓷覆铜基板内凹的无金属底板功率模块。实现本发明目的的技术方案是：无金属底板功率模块，包括功率芯片和陶瓷覆铜基板，陶瓷覆铜基板由两侧的表面铜层、底侧铜层和中间的陶瓷层组成，陶瓷覆铜基板的表...

一种无焊接端子的功率模块，包括顶盖、底座、信号端子和功率端子，所述底座包括底板和在底板周边向上延伸的外壳；在外壳围成的空间内的底板上设有覆铜陶瓷基板，在覆铜陶瓷基板上分布有芯片，顶盖覆盖外壳围成的空间，所述覆铜陶瓷基板上设有若干功率端子...

一种薄型功率模块，包括顶盖和底座，所述底座包括底板和在底板周边模壳，模壳与底板粘接，底板的底层为陶瓷衬底，陶瓷衬底的上面设有金属层，金属层和陶瓷衬底直接结合形成ＤＢＣ衬底，在ＤＢＣ衬底上分布有芯片，芯片焊接在ＤＢＣ衬底上；所述模壳的前后...

本实用新型涉及一种功率模块，目的是提供一种杂散电感低的功率模块。本实用新型的技术方案是：一种功率模块，包括陶瓷覆铜基板、功率芯片、信号端子和功率端子，所述陶瓷覆铜基板从上至下依次设有第一正面铜层、第一陶瓷层和第一背面铜层，第一正面铜层包...

一种无焊接端子的功率模块，包括顶盖、底座、信号端子和功率端子，所述底座包括底板和在底板周边向上延伸的外壳；在外壳围成的空间内的底板上设有覆铜陶瓷基板，在覆铜陶瓷基板上分布有芯片，顶盖覆盖外壳围成的空间，所述覆铜陶瓷基板上设有若干功率端子...

一种用于小型变频器的功率模块，包括盖板、底板、壳体和接线端子，所述接线端子由针形主体和端子底部组成，针形主体和端子底部相互垂直，针形主体的横截面为矩形或圆形，端子底部为超声波键合平面；所述功率模块还包括至少一个端子支架，所述端子支架为长...

本发明涉及一种具有嵌入式功率端子的功率模块，该模块能够容纳多种电路结构而且通过引线端子的组合，使同一尺寸模块的输出电流范围最大化，且结构简单，功率模块更换方便。实现现本发明目的的技术方案是：具有嵌入式功率端子的功率模块，包括顶盖、底板、...