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本实用新型提供采用激光焊接端子的功率模块，其包括覆铜陶瓷基板，覆铜陶瓷基板的第一铜表面上设有半导体芯片以及端子；所述端子通过激光焊接连接至覆铜陶瓷基板的第一铜表面。本实用新型中采用激光焊接端子，避免了因端子钎焊点疲劳而导致模块失效，且可以提...
该专利属于南京银茂微电子制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京银茂微电子制造有限公司授权不得商用。

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