带有复数个具有分段式贯通硅通路的堆叠有源芯片的微电子组件制造技术

技术编号：9202838 阅读：140 留言：0更新日期：2013-09-26 06:43

提供了微电子组件(100)，其中分别在第一微电子元件(110)和第二微电子元件(102)的正面暴露的第一导电垫(108)与第二导电垫(106)并置，每个微电子元件都包含有源半导体器件。导电元件(114)可在第一开口(111)、第二开口(113)和第三开口(180)内延伸，第一开口(111)从第一微电子元件(110)的背面(118)朝着其正面(103)延伸，第二开口(113)从第一开口(111)朝着第一微电子元件(110)的正面(103)延伸，第三开口(180)穿过第一垫(108)和第二垫(106)中至少一个而延伸，以与第一垫及第二垫接触。第一开口(111)和第二开口(113)的内表面(121、123)可相对于第一微电子元件(110)的正面(103)分别沿第一方向和第二方向延伸，以限定明显的角度。