【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于覆晶制程的点胶方法,用以将一芯片结合至一基板,其中该基板具有一第一表面与一第二表面,该第一表面具有一凹槽用以容置该芯片,且该凹槽具有四边缘,其特征在于,该点胶方法包括下列步骤:(a)形成胶体层于该凹槽的至少一该边缘;(b)置入该芯片于该凹槽中;以及(c)形成胶体层于该凹槽的其余边缘。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:吕思豪,余建男,
申请(专利权)人:致伸科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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