用于覆晶制程的点胶方法技术

技术编号:9199268 阅读:166 留言:0更新日期:2013-09-26 03:14
本发明专利技术揭露一种用于覆晶制程的点胶方法,用以将一芯片结合至一基板。基板具有一第一表面与一第二表面且该第一表面具有一凹槽用以容置该芯片,本发明专利技术方法包括下列步骤:(a)形成胶体层于该凹槽的至少一该边缘;(b)置入该芯片于该凹槽中;以及(c)形成胶体层于该凹槽的其余边缘。本发明专利技术方法可减少覆晶制程当中的溢胶情况,同时可缩小基板的体积。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于覆晶制程的点胶方法,用以将一芯片结合至一基板,其中该基板具有一第一表面与一第二表面,该第一表面具有一凹槽用以容置该芯片,且该凹槽具有四边缘,其特征在于,该点胶方法包括下列步骤:(a)形成胶体层于该凹槽的至少一该边缘;(b)置入该芯片于该凹槽中;以及(c)形成胶体层于该凹槽的其余边缘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吕思豪余建男
申请(专利权)人:致伸科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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