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本发明揭露一种用于覆晶制程的点胶方法，用以将一芯片结合至一基板。基板具有一第一表面与一第二表面且该第一表面具有一凹槽用以容置该芯片，本发明方法包括下列步骤：(a)形成胶体层于该凹槽的至少一该边缘；(b)置入该芯片于该凹槽中；以及(c)形成胶...
该专利属于致伸科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过致伸科技股份有限公司授权不得商用。

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