本发明专利技术提供一种覆晶薄膜，包括柔性线路板，所述柔性线路板包括导电层，所述导电层包括位于该导电层第一端的第一绑定区和位于该导电层第二端的第二绑定区，所述第一绑定区用于绑定显示基板，所述第二绑定区用于绑定印刷电路板，所述第一绑定区和所述第二绑定区分别位于所述导电层相对的两个表面。相应地，本发明专利技术还提供一种显示装置。本发明专利技术能够减少显示装置的整体厚度，防止覆晶薄膜上的芯片受到挤压。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种覆晶薄膜，包括柔性线路板，所述柔性线路板包括导电层，所述导电层包括位于该导电层第一端的第一绑定区和位于该导电层第二端的第二绑定区，所述第一绑定区用于绑定显示基板，所述第二绑定区用于绑定印刷电路板，所述第一绑定区和所述第二绑定区分别位于所述导电层相对的两个表面。相应地，本专利技术还提供一种显示装置。本专利技术能够减少显示装置的整体厚度，防止覆晶薄膜上的芯片受到挤压。【专利说明】覆晶薄膜和显示装置
本专利技术涉及显示
，具体涉及一种覆晶薄膜和显示装置。
技术介绍
覆晶薄膜技术(Chip On Flex,or ,Chip On Film，C0F)是通过热压合将驱动芯片上的焊盘与柔性线路板上的引脚进行绑定(bonding)的技术。图1是现有技术中覆晶薄膜的结构示意图，柔性线路板20包括基底21、金属层22和漆膜23，漆膜23将金属层22的两端露出，露出的两部分分别与显示基板30和印刷电路板40绑定，如图2所示;对于底发射型有机发光显示装置而言，柔性线路板20分别与显示基板30和印刷电路板40绑定后，将柔性线路板20朝向显示基板30的背离出光方向的一侧弯折后，如图3所示，容易造成以下问题:柔性线路板20上的驱动芯片10暴漏在外侧，容易受到挤压，并导致显示装置的边框宽度增加；印刷电路板40上的元件41与印刷电路板40的绑定区位于不同侧，将印刷电路板40与柔性线路板20绑定时，容易造成元件41压伤；另外，柔性线路板20弯折后，印刷电路板40位于柔性线路板20的上方，从而使得在柔性线路板20的弯折程度一定时，显示装置的整体厚度较大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种覆晶薄膜和显示装置，以使得使用所述覆晶薄膜的显示装置的厚度减小。为了实现上述目的，本专利技术提供一种覆晶薄膜，包括柔性线路板，所述柔性线路板包括导电层，所述导电层包括位于该导电层第一端的第一绑定区和位于该导电层第二端的第二绑定区，所述第一绑定区用于绑定显示基板，所述第二绑定区用于绑定印刷电路板，所述第一绑定区和所述第二绑定区分别位于所述导电层相对的两个表面。优选地，所述柔性线路板还包括基底和绝缘层，所述基底、所述导电层和所述绝缘层沿所述基底的厚度方向依次叠置，所述导电层的第一端超出所述基底，所述导电层的第二端超出所述绝缘层，所述导电层的超出所述基底的部分的背离所述绝缘层的表面形成为所述第一绑定区，所述导电层的超出绝缘层的部分的背离所述基底的表面形成为所述第二绑定区。优选地，所述覆晶薄膜还包括固定在所述导电层上的驱动芯片，所述导电层包括间隔设置的两个导电部，所述第一绑定区和所述第二绑定区分别形成在两个所述导电部上，所述驱动芯片的输入端和输出端分别与两个所述导电部相连，所述驱动芯片和所述绝缘层位于所述导电层的同一侧，所述绝缘层上设置有与所述驱动芯片对应的开口，所述驱动芯片设置在所述开口中。优选地，所述导电层的第一端的端面平齐于所述绝缘层的端面，所述导电层的第二端的端面平齐于所述基底的端面。优选地，形成所述绝缘层的材料和形成所述基底的材料各自独立地选自聚苯硫醚、聚苯酯、聚苯并咪唑、聚朋二苯基硅氧烷中的任意一种。优选地，形成所述绝缘层的材料与所述基底的材料相同。相应地，本专利技术还提供一种显示装置，包括显示基板、印刷电路板和本专利技术提供的上述覆晶薄膜，所述显示基板包括显示区和位于所述显示区周围的引线区，所述柔性线路板的第一绑定区与所述显示基板的引线区绑定，所述柔性线路板的第二绑定区与所述印刷电路板绑定，所述印刷电路板固定设置在所述显示基板的背离出光方向的一侧。优选地，所述显示基板包括衬底基板和设置在所述衬底基板上的多个底发光式有机发光二极管，所述显示装置还包括与所述显示基板相对设置的封装层。优选地，所述封装层能够导电，所述印刷电路板上设置有低电平输入端，所述低电平输入端与所述封装层电连接。优选地，所述印刷电路板与封装层之间设置有导电胶，以将所述印刷电路板上的低电平输入端与所述封装层电连接。在本专利技术中，由于所述第一绑定区和所述第二绑定区分别位于导电层的相对的两个表面上，因此，未弯折的柔性线路板分别与显示基板和印刷电路板绑定后，显示基板位于导电层下方，印刷电路板位于导电层的上方，对于底发射型有机发光显示装置，将柔性线路板向显示基板的背光侧弯折后，第二绑定区朝向显示基板，从而使得印刷电路板位于第二绑定区与显示基板之间，因此，当本专利技术的中的柔性线路板和现有技术中的柔性线路板弯折程度相同时，本专利技术能够使得应用柔性线路板的显示装置的厚度更薄;并且，由于印刷电路板上的元件与印刷电路板的绑定区位于印刷电路板的同一侧，在将印刷电路板与柔性线路板绑定连接时，能够减少印刷电路板上的零件被压伤的现象出现，提高了产品的良率。【附图说明】附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的【具体实施方式】一起用于解释本专利技术，但并不构成对本专利技术的限制。在附图中:图1是现有技术中的覆晶薄膜的结构示意图；图2是现有技术中未弯折的覆晶薄膜与显示基板和印刷电路板的绑定示意图；图3是将图2中的覆晶薄膜弯折后的状态示意图；图4是本专利技术的实施例中提供的覆晶薄膜的结构示意图；图5是本专利技术的实施例中将未弯折的覆晶薄膜与显示基板和印刷电路板绑定示意图；图6是将图5中的覆晶薄膜弯折后的状态示意图；图7是本专利技术的实施例中提供的显示装置的结构示意图。其中，附图标记为:10、芯片；20、现有技术中的柔性线路板；21、现有技术中的基底;22、金属层;23、漆膜;30、显示基板;31、衬底基板;32、底发射式有机发光二极管;40、印刷电路板;41、印刷电路板的元件;50、封装层;60、本专利技术中的柔性线路板;61、本专利技术中的基底;62、导电层;621、第一绑定区；622、第二绑定区；62a、导电部;63、绝缘层;70、导电胶；80、粘合胶。【具体实施方式】以下结合附图对本专利技术的【具体实施方式】进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的【具体实施方式】仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。作为本专利技术的一方面，提供一种覆晶薄膜，如图4和图5所示，所述覆晶薄膜包括柔性线路板60，柔性线路板60包括导电层62，导电层62包括位于该导电层62第一端的第一绑定区621和位于该导电层第二端62的第二绑定区622，第一绑定区621用于绑定(bonding)显示基板30，第二绑定区622用于绑定印刷电路板40，第一绑定区621和第二绑定区622分别位于导电层62相对的两个表面。在本专利技术中，由于第一绑定区621和第二绑定区622分别位于导电层62的相对的两个表面上，因此，未弯折的柔性线路板60分别与显示基板30和印刷电路板40绑定后，显示基板30位于导电层62下方，印刷电路板40位于导电层62的上方，对于底发射型有机发光显示装置，将柔性线路板60向显示基板的背光侧弯折后，第二绑定区622朝向显示基板30，从而使得印刷电路板40位于第二绑定区622与显示基板30之间，因此，当本专利技术的中的柔性线路板60和现有技术中的柔性线路板20弯折程度相同时，本专利技术能够使得应用柔性线路板20的显示装置的厚度更薄;并且，由于印刷电路板40上的元件41与印刷电路板40的绑定区位于印刷电路板40的同一侧，在将印刷电路本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种覆晶薄膜，包括柔性线路板，所述柔性线路板包括导电层，所述导电层包括位于该导电层第一端的第一绑定区和位于该导电层第二端的第二绑定区，所述第一绑定区用于绑定显示基板，所述第二绑定区用于绑定印刷电路板，其特征在于，所述第一绑定区和所述第二绑定区分别位于所述导电层相对的两个表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：解红军，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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