覆晶薄膜封装以及包括其的覆晶薄膜封装阵列和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及覆晶薄膜封装以及包括其的覆晶薄膜封装阵列和显示装置。一种COF封装包括基膜、集成电路芯片、和多个信号互联配线。所述基膜包含粘结区和非粘结区。所述集成电路芯片位于非粘结区。所述多个信号互联配线中的每一个耦合于所述集成电路芯片上并沿着第一方向延伸至所述粘结区。所述多个信号互联配线沿着与所述第一方向大体上交叉的第二方向互相隔开。所述多个信号互联配线沿着所述第二方向在第一表面和与所述基膜的所述第一表面相对的第二表面交替。

【技术实现步骤摘要】
覆晶薄膜封装以及包括其的覆晶薄膜封装阵列和显示装置相关申请的交叉引用本申请要求于2013年9月13日提交至韩国知识产权局的第10-2013-0110649号韩国专利申请的优先权及权益，其全部内容通过引用并入本文。
本公开的实施方式涉及C0F(chip-on-film，覆晶薄膜)封装、包括COF封装的COF封装阵列、以及包括COF封装的显示装置。更具体地，本公开的实施方式涉及能够减少或者防止相邻信号互联配线之间发生短路(例如短路电路)的COF封装，以及包括COF封装的COF封装阵列和显示装置。
技术介绍
显示装置包括显示面板、驱动显示面板的印刷电路板、以及将显示面板电耦合于印刷电路板上的TCP (tape carrier package,带载封装)或COF封装。 与TCP相比，COF封装具有相对较小的热膨胀系数和极好的柔性。此外，COF封装使用较薄的膜并实现了微间距。因此，COF封装的使用日益增多。 COF封装可包括基膜、设置在基膜上的互联配线、以及设置在基膜上的集成电路芯片。可以将所有的互联配线形成在基膜的一个表面上。因此，由于分割COF封装的切割处理操作、或者因互联配线材料熔化或腐蚀都会导致相邻互联配线之间发生短路。
技术实现思路
本公开的实施方式的一些方面涉及能够减少或防止在相邻信号互联配线之间发生短路的覆晶薄膜(COF)封装。 本公开的实施方式的一些方面涉及包括COF封装的COF封装阵列。 本公开的实施方式的一些方面提供了包括COF封装的显示装置。 根据本专利技术实施方式的COF封装包括:基膜、集成电路芯片和多个信号互联配线。基膜包含粘结区和非粘结区。集成电路芯片位于该非粘结区。多个信号互联配线中的每一个均耦合于集成电路芯片并沿着第一方向延伸至粘结区。多个信号互联配线沿着交叉于(例如大体上垂直于)第一方向的第二方向互相隔开。多个信号互联配线沿着第二方向在基膜的第一表面和与第一表面相对(例如，相对地面向远离)的第二表面上交替。 [0011 ] 集成电路芯片可以位于基膜的第一表面上。 多个信号互联配线可以包含第一信号互联配线和第二信号互联配线。第一信号互联配线可以位于基膜的第一表面上。第二信号互联配线沿着第二方向与第一信号互联配线隔开。第二信号互联配线的第一部分位于基膜的第一表面，第二信号互联配线的不同于第一部分的第二部分位于基膜的第二表面互联配线。 第一信号互联配线和第二信号互联配线可以沿着第一方向延伸至基膜的相对两侧(即，互相面向远离的侧)。 第一信号互联配线和第二信号互联配线可以沿着第二方向交替(即，可以交替地设置)。 第二信号互联配线可以包含上互联配线，下互联配线和通过电极。上互联配线可以位于基膜的第一表面上并可耦合于集成电路芯片上。上互联配线可以延伸至上述粘结区的第一部分。下互联配线可以位于基膜的第二表面。下互联配线可以沿着第一方向延伸至粘结区的不同于第一部分的第二部分。所述通过电极可以穿过基膜以将上互联配线耦合于下互联配线。 COF封装进一步包括第一保护层和第二保护层。第一保护层可以位于基膜的第一表面上并可以覆盖第一信号互联配线和上互联配线。第二保护层可位于基膜的第二表面上并可以覆盖下互联配线。 第一保护层可以具有露出第一信号互联配线位于粘结区的至少一部分和上互联配线位于粘结区的至少一部分的露出槽。 据本专利技术实施例的显示装置包括:被配置成显示图像的显示面板，被配置成驱动显示面板的印刷电路板，和用于将显示面板耦合于印刷电路板上的COF封装。COF封装包含基膜、集成电路芯片和多个信号互联配线。基膜包含粘结区和非粘结区。集成电路芯片位于非粘结区。多个信号互联配线中的每一个均耦合于集成电路芯片并沿着第一方向延伸至粘结区。多个信号互联配线沿着交叉于(例如，大体上垂直于)第一方向的第二方向互相隔开。多个信号互联配线沿着第二方向在基膜的第一表面和与第一表面相对的第二表面上交替。 集成电路芯片可位于基膜的第一表面上。 多个信号互联配线可包含第一信号互联配线和第二信号互联配线。第一信号互联配线可位于基膜的第一表面上。第二信号互联配线与第一信号互联配线沿着第二方向相互隔开。第二信号互联配线的第一部分位于基膜的第一表面，第二信号互联配线的不同于第一部分的第二部分位于基膜的第二表面互联配线。 第一信号互联配线和第二信号互联配线可沿着第一方向延伸至基膜的相对两侧。 第一信号互联配线和第二信号互联配线可沿着第二方向交替。 第二信号互联配线可包含上互联配线、下互联配线和通过电极。上互联配线可以位于基膜的第一表面上并可被耦合于集成电路芯片上。上互联配线可以延伸至粘结区的第一部分。下互联配线可位于基膜的第二表面上。下互联配线可沿着第一方向延伸至粘结区的不同于第一部分的第二部分。通过电极可以穿过基膜以将上互联配线耦合于下互联配线。 显示装置可进一步包括第一保护层和第二保护层。第一保护层可以位于基膜的第一表面并可覆盖第一信号互联配线和上互联配线。第二保护层可以在基膜的第二表面上并覆盖下互联配线。 第一保护层可具有用于露出第一信号互联配线位于粘结区的至少一部分和上互联配线位于粘结区的至少一部分的露出槽。 根据本专利技术实施方式的COF封装阵列包括多个互相隔开的COF封装和虚拟部分。虚拟部分围绕在多个COF封装中的每一个的边缘。多个COF封装中每一个均包含基膜、集成电路芯片、和多个信号互联配线。基膜包含粘结区和非粘结区。集成电路芯片位于非粘结区。多个信号互联配线中的每一个均耦合于集成电路芯片并沿着第一方向延伸至粘结区。多个信号互联配线沿着与交叉于(例如大体上垂直于)第一方向的第二方向互相隔开。多个信号互联配线沿着第二方向在基膜的第一表面和与第一表面相对的第二表面上交替。 多个COF封装和虚拟部分可以是一个整体。 集成电路芯片可位于基膜的第一表面上。 多个信号互联配线可包括第一信号互联配线和第二信号互联配线。第一信号互联配线可以位于基膜的第一表面上。第二信号互联配线可沿着第二方向与第一信号互联配线隔开。第二信号互联配线的第一部分位于基膜的第一表面，第二信号互联配线的不同于第一部分的第二部分位于基膜的第二表面。 第二信号互联配线可包括上互联配线、下互联配线和通过电极。上互联配线可位于基膜的第一表面并可耦合至集成电路芯片。上互联配线可延伸至粘结区的第一部分。下互联配线可位于基膜的第二表面上。下互联配线可沿着第一方向延伸至粘结区的不同于第一部分的第二部分。通过电极可穿过基膜以将上互联配线耦合于下互联配线。 虚拟部分可包括虚拟膜和虚拟互联配线。虚拟膜和基膜可以是一个整体。虚拟互联配线和所述下互联配线可以是一个整体。 【附图说明】 在参照附图进行下面的详细说明后，本公开的上述和其他特征和特点将会变得更明显，其中， 图1A是示出根据本公开示例性实施方式的显示装置的立体图； 图1B是图1A所示显示装置的剖面图； 图2是示出图1A和IB所示的COF封装的平面图； 图3是示出图2所示的COF封装的第一粘结区和其周边的立体图； 图4是沿着图3中的线1-1’获得的剖面图； 图5是沿着图3中的线11-11’获得的剖面图； 图6是示出根据本专利技术的示例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种覆晶薄膜(COF)封装，包括：基膜，包含粘结区和非粘结区；位于所述非粘结区的集成电路芯片；以及耦合于所述集成电路芯片的多个信号互联配线，所述多个信号互联配线中的每一个沿着第一方向延伸至所述粘结区，并且所述多个信号互联配线沿着与所述第一方向交叉的第二方向互相隔开，其中所述多个信号互联配线沿着所述第二方向交替地设置于所述基膜的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。

【技术特征摘要】
2013.09.13 KR 10-2013-01106491.一种覆晶薄膜(⑶?)封装，包括: 基膜，包含粘结区和非粘结区； 位于所述非粘结区的集成电路芯片；以及 耦合于所述集成电路芯片的多个信号互联配线，所述多个信号互联配线中的每一个沿着第一方向延伸至所述粘结区，并且所述多个信号互联配线沿着与所述第一方向交叉的第二方向互相隔开， 其中所述多个信号互联配线沿着所述第二方向交替地设置于所述基膜的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。2.如权利要求1所述的封装，其中，所述集成电路芯片位于所述基膜的所述第一表面。3.如权利要求2所述的⑶？封装，其中所述多个信号互联配线包括: 第一信号互联配线，位于所述基膜的所述第一表面；以及 第二信号互联配线，沿着所述第二方向与所述第一信号互联配线隔开，所述第二信号互联配线的第一部分位于所述第一表面，所述第二信号互联配线的不同于所述第一部分的第二部分位于所述第二表面。4.如权利要求3所述的⑶？封装，其中，所述第一信号互联配线和所述第二信号互联配线延沿着所述第一方向伸至所述基膜的相对两侧。5.如权利要求3所述的⑶？封装，其中，所述第一信号互联配线和所述第二信号互联配线沿着所述第二方向交替。6.如权利要求3所述的⑶？封装阵列，其中所述第二信号互联配线包括: 位于所述基膜的所述第一表面的上互联配线，所述上互联配线耦合至所述集成电路芯片并延伸至所述粘结区的第一部分； 位于所述基膜的所述第二表面的下互联配线，所述下互联配线沿着所述第一方向延伸至所述粘结区的不同于所述第一部分的第二部分中；以及 通过电极，穿过所述基膜以将所述上互联配线耦合于所述下互联配线。7.如权利要求6所述⑶？封装，进一步包括: 第一保护层，位于所述基膜的所述第一表面上并覆盖所述第一信号互联配线和所述上互联配线；以及 第二保护层，位于所述基膜的所述第二表面上并覆盖所述下互联配线。8.如权利要求7所述的⑶？封装，其中，所述第一保护层具有露出所述第一信号互联配线位于所述粘结区的至少一部分和所述上互联配线位于所述粘结区的至少一部分的露出槽。9.一种显示装置，包括: 显示面板，被配置成显示图像； 印刷电路板，被配置成驱动所述显示面板；以及 00？封装，用于将所述显示面板耦合于所述印刷电路板，其中，所述⑶？封装包括: 基膜，包含粘结区和非粘结区； 集成电路芯片，位于所述非粘结区；以及 耦合于所述集成电路芯片的多个信号互联配线，所述多个信号互联配线中的每一个沿着第一方向延伸至所述粘结区，并且所述多个信号互联配线沿着与所述第一方向交叉的第二方向互相隔开， 其中，所述多个信号互联配线沿着所述第二方向交替设置于所述基膜的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。10.如权利要求9所述的显示装置，其中，所述集成电路芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：金动澔，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR