功率半导体模块及电源单元装置制造方法及图纸

技术编号:9175438 阅读:135 留言:0更新日期:2013-09-20 01:08
本发明专利技术的目的在于提供一种功率半导体模块,该功率半导体模块具有:多个第1金属板,该多个第1金属板配置在同一平面上;功率半导体芯片,该功率半导体芯片装载在该第1金属板上;以及第2金属板,该第2金属板呈拱桥状,由桥框部和支撑该桥框部的脚部构成,且利用该脚部适当地焊接接合功率半导体芯片的电极之间,并适当地焊接接合功率半导体芯片的电极和第1金属板之间,该功率半导体模块由对这些构件以电气绝缘性树脂进行密封的树脂封装构成,脚部的焊接接合部利用弯曲加工形成为平面状,并且设置在比桥框部要低的位置上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:大前胜彦渡边守渡边哲司浅尾淑人
申请(专利权)人:三菱电机株式会社
类型:
国别省市:

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