半导体器件及其制造方法技术

提供了一种半导体器件及其制造方法，通过该半导体器件及其制造方法，有可能确保结合强度和耐压并且减小该器件的外形尺寸。在左右方向上，在壳体的正面侧的端子组装部在从壳体底部凸起的部分中对齐，以使端子组装部的开口面位于电路形成区上方。布线端子板被引出到端子组装部中，并且彼此相邻地设置。在每一布线端子板通过激光焊接连接到与盖子一体地形成的一个外部连接端子板的一端之后，这些焊接部用由凝胶或者诸如环氧树脂之类的绝缘树脂制成的第二模制树脂部密封。通过这样做，即使在端子组装部中的各端子结之间的端子结合面积和距离小时，也有可能增加各端子的结合强度并且还确保耐压。

【技术实现步骤摘要】
半导体器件及其制造方法
本专利技术涉及在壳体中具有包括多个半导体元件的电路形成区的半导体元件以及该半导体器件的制造方法，具体地涉及其中多个半导体元件从嵌入壳体的布线端子板通过外部连接端子板电连接到在壳体的外周部上形成的外部端子的半导体器件以及该半导体器件的制造方法。
技术介绍
近年来，已尝试了减少使用诸如绝缘栅双极晶体管（IGBT）之类的多个半导体元件来转换高电功率的逆变器电路的大小和重量。在JP-A-08-148645中描述了诸如使用公共IGBT模块的功率模块之类的半导体器件（例如，参考段落[0003]和图1）。即，首先，诸如IGBT之类的半导体芯片或者二极管芯片通过焊料等连接到在绝缘基板上形成的铜图案，并且此外，绝缘基板连接到冷却底板。随后，预定壳体安装在冷却底板周围，并且半导体芯片的电极和绝缘基板上的铜图案通过接合铝线连接到结合在壳体中的金属端子板，从而在金属端子板与电极和铜图案之间进行电连接。由热塑树脂制成的包封绝缘基板的外封壳体通过粘合剂固定到冷却底板，并且此外，为了保护半导体芯片和接合铝线，诸如凝胶或环氧树脂之类的绝缘材料被注入壳体并固化。最后，外部连接端子板通过激光焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，所述半导体器件在壳体中具有包括多个半导体元件的电路形成区，所述半导体器件包括：多个布线端子板，每一布线端子板电连接到所述多个半导体元件之一；端子组装部，其中组装有从所述电路形成区引出的所述多个布线端子板；多个外部连接端子板，每一外部连接端子板的一端连接到所述端子组装部中的所述多个布线端子板之一，且其他端延伸到设置在所述壳体上的外部端子部；以及模制树脂部，所述模制树脂部通过填充端子组装部的树脂对所述布线端子板和外部连接端子板的连接部进行绝缘和保护。

【技术特征摘要】
2012.03.09 JP 2012-0533291.一种半导体器件，所述半导体器件在壳体中具有包括多个半导体元件的电路形成区，所述半导体器件包括：多个布线端子板，每一布线端子板电连接到所述多个半导体元件之一；端子组装部，其中组装有从所述电路形成区引出的所述多个布线端子板；多个外部连接端子板，每一外部连接端子板的一端连接到所述端子组装部中的所述多个布线端子板之一，且其他端延伸到设置在所述壳体上的外部端子部；以及模制树脂部，所述模制树脂部通过填充端子组装部的树脂对所述布线端子板和外部连接端子板的连接部进行绝缘和保护。2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述外部端子部分散地设置在所述壳体的外周部上。3.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述多个布线端子板具有用于在所述端子组装部中在高度方向的彼此不同的位置处与所述外部连接端子板连接的连接部。4.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述多个布线端子板各自与所述壳体一体地构成。5.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述端子组装部形成在所述壳体的正面侧，并且所述端子组装部的开口面位于所述电路形成区上方。6.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，当在所述壳体中形成分成多个区域的所述电路形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木健司，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：