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提供了一种半导体器件及其制造方法，通过该半导体器件及其制造方法，有可能确保结合强度和耐压并且减小该器件的外形尺寸。在左右方向上，在壳体的正面侧的端子组装部在从壳体底部凸起的部分中对齐，以使端子组装部的开口面位于电路形成区上方。布线端子板被引...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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