【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，包含：一底座，包含一反射凹槽以及多个环绕该反射凹槽的外表面；多个导线支架，位于该底座上，且显露于该反射凹槽中；一发光二极管芯片，位于该反射凹槽内的该些导线支架其中之一；一导热膜，具遮光性，披覆于该反射凹槽的所有内表面及该底座的至少一外表面上；以及一封装胶体，位于该反射凹槽内，并覆盖该导热膜与该发光二极管芯片。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：邱冠谕，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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