【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于，包括：具有第一表面和相对的第二表面的子板(1)，在所述第一表面上形成有若干个彼此间隔开的杯状凹槽(3)，在各所述杯状凹槽(3)的底部均设有LED芯片(4)，在所述第二表面上在相邻杯状凹槽之间形成了相应的凹部；散热母板(2)，其设有若干个彼此间隔开的凸起(5)，其中，所述子板和母板互相连接，使得所述母板的各个凸起(5)分别接合到相应的凹部，从而导致各个凸起(5)的底面与各个杯状凹槽的底面构成一个平整的散热平面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：崔成强，袁长安，张国旗，
申请(专利权)人：北京半导体照明科技促进中心，
类型：发明
国别省市：
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