【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种LED封装基板，其特征在于，包括上表面设有若干个凸起(2)的散热金属板(1)，所述散热金属板(1)上设有绝缘层(3)，所述绝缘层(3)的顶面高出凸起(2)的顶面0～5μm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：崔成强，袁长安，张国旗，
申请(专利权)人：北京半导体照明科技促进中心，
类型：发明
国别省市：
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