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本发明公开了一种LED封装基板，包括上表面设有若干个凸起(2)的散热金属板(1)，所述散热金属板(1)上设有绝缘层(3)，所述绝缘层(3)的顶面高出凸起(2)的顶面0～5μm。该LED封装基板，散热性能更好。...
该专利属于北京半导体照明科技促进中心所有，仅供学习研究参考，未经过北京半导体照明科技促进中心授权不得商用。

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