一种LED制作方法技术

本发明专利技术涉及照明设备领域，尤其涉及一种LED制作方法，包括清洗支架、装架、压焊、封装、焊接、切膜、装配、测试和包装。本发明专利技术LED可有效降低应力对芯片和金属线的破坏，在产品与电路板回焊加工组装时不易产生剥离，制作方法简便，可以减少加工工序，减少加工成本，适应于批量生产，同时可保证产品在恶劣环境下性能稳定，防潮等级高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及照明设备领域，尤其涉及一种LED制作方法。
技术介绍
发光二极管(LED)，是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的少数截流子和多数截流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红，橙，黄，绿，青，蓝，紫色的光。LED光源由于具有高节能，寿命长，利于环保等优点，使LED的应用面越来越广泛，其环保节能之优点使得LED被视为21世纪之主要照明光源之一。为了在照明市场上占得一席之地，不同封装类型的白光LED在市场上不断出现，随着技术的进步，发光二极管的应用日益广泛，尤其是LED的功率不断改进提高，LED逐渐由信号显示向照明光源的领域延伸发展，传统的LED制造方式是先在支架上形成外壳，然后再用封胶封装，在与电路板回焊加工组装时容易造成外壳和封胶剥离，并因此对芯片和金属线产生较大应力，导致产品产生失效异常，同时，由于结构设计上的缺陷，在加工完成后及后续使用过程中，保护芯片的封胶并未完全包覆芯片，从而使得芯片会在恶劣的环境下导致损坏，影响产品品质。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED制作方法，可有效降低应力对芯片和金属线的破坏，在产品与电路板回焊加工组装时不易产生剥离，同时可保证产品在恶劣环境下性能稳定，防潮等级闻。为了实现上述的目的，采用如下的技术方案:一种LED制作方法，所述方法包括下述步骤: 51.采用超声波清洗PCB和LED支架并烘干，在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，随后进行烧结使银胶固化； 52.用金属丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线上； 53.在PCB板上点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来； 54.将LED焊接到PCB板上，用冲床模切背光源所需的扩散膜，反光膜；55.将背光源的各种材料进行手工安装，检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好; 56.将成品按要求包装入库。所述的LED制作方法，其SI步骤中扩张后的管芯安置在刺晶台上，并用刺晶管将管芯安装在PCB或LED支架相应的焊盘上。所述的LED制作方法，其所述的金属丝焊机为铝丝焊机。与现有技术相比，本专利技术LED制作方法简便，可以减少加工工序，减少加工成本，适应于批量生产，同时可保证产品在恶劣环境下性能稳定，防潮等级高。【具体实施方式】下面给出一个最佳实施例: 一种LED制作方法，所述方法包括下述步骤: 51.采用超声波清洗PCB和LED支架并烘干，在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，随后进行烧结使银胶固化； 52.用金属丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线上； 53.在PCB板上点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来； 54.将LED焊接到PCB板上，用冲床模切背光源所需的扩散膜，反光膜； 55.将背光源的各种材料进行手工安装，检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好; 56.将成品按要求包装入库。所述的LED制作方法，其SI步骤中扩张后的管芯安置在刺晶台上，并用刺晶管将管芯安装在PCB或LED支架相应的焊盘上。所述的LED制作方法，其所述的金属丝焊机为铝丝焊机。以上所述是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本专利技术的保护范围。【主权项】1.一种LED制作方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤: 51.采用超声波清洗PCB和LED支架并烘干，在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，随后进行烧结使银胶固化； 52.用金属丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线上； 53.在PCB板上点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来； 54.将LED焊接到PCB板上，用冲床模切背光源所需的扩散膜，反光膜； 55.将背光源的各种材料进行手工安装，检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好; 56.将成品按要求包装入库。2.根据权利要求1所述的LED制作方法，其特征在于，SI步骤中扩张后的管芯安置在刺晶台上，并用刺晶管将管芯安装在PCB或LED支架相应的焊盘上。3.根据权利要求1或2所述的LED制作方法，其特征在于，所述的金属丝焊机为铝丝焊机。【专利摘要】本专利技术涉及照明设备领域，尤其涉及一种LED制作方法，包括清洗支架、装架、压焊、封装、焊接、切膜、装配、测试和包装。本专利技术LED可有效降低应力对芯片和金属线的破坏，在产品与电路板回焊加工组装时不易产生剥离，制作方法简便，可以减少加工工序，减少加工成本，适应于批量生产，同时可保证产品在恶劣环境下性能稳定，防潮等级高。【IPC分类】H01L33/48【公开号】CN105023989【申请号】CN201410180464【专利技术人】谢来发 【申请人】广东爱华新光电科技有限公司【公开日】2015年11月4日【申请日】2014年4月30日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED制作方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：S1.采用超声波清洗PCB和LED支架并烘干，在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，随后进行烧结使银胶固化；S2.用金属丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线上；S3.在PCB板上点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来；S4.将LED焊接到PCB板上，用冲床模切背光源所需的扩散膜，反光膜；S5.将背光源的各种材料进行手工安装，检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好；S6.将成品按要求包装入库。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢来发，
申请(专利权)人：广东爱华新光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44