高电子迁移率晶体管及其制造方法技术

技术编号:9172290 阅读:149 留言:0更新日期:2013-09-19 21:46
本发明专利技术提供了高电子迁移率晶体管(HEMT)和制造HEMT的方法,该HEMT的封装是容易的,该HEMT包括:缓冲层;沟道层,形成在缓冲层上并包括二维电子气(2DEG)沟道;沟道提供层,形成在沟道层上;源电极、漏电极和栅电极,形成在沟道提供层上;源极接触垫,连接到源电极;漏极接触垫,连接到漏电极;以及栅极接触垫,连接到栅电极,其中源极接触垫、漏极接触垫和栅极接触垫中的一个或两个设置在缓冲层的外表面上,其余接触垫设置在不同方向上。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高电子迁移率晶体管,包括:缓冲层;沟道层,形成在所述缓冲层上并包括二维电子气沟道;沟道提供层,形成在所述沟道层上;源电极、漏电极和栅电极,形成在所述沟道提供层上;源极接触垫,连接到所述源电极;漏极接触垫,连接到所述漏电极;以及栅极接触垫,连接到所述栅电极,其中所述源极接触垫、所述漏极接触垫和所述栅极接触垫中的一个或两个设置在所述缓冲层的外表面上,其余接触垫设置在不同方向上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:崔赫洵金钟燮申在光吴在浚河种奉黄仁俊
申请(专利权)人:三星电子株式会社
类型:发明
国别省市:

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