【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种对晶圆表面进行处理的方法，其特征在于，该方法是在欧姆接触合金后采用紫外臭氧清洗系统对晶圆表面进行紫外线及臭氧表面处理。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：袁婷婷，陈晓娟，魏珂，刘新宇，李滨，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：
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