微电子系统性封装工装夹具技术方案

本实用新型专利技术公开的一种微电子系统性封装工装夹具，具有一个制有矩形焊接槽（9）的焊槽盒体（2），在焊槽盒体（2）两端设有向两侧延伸的平行缝焊定位模块（4），在焊槽盒体（2）的矩形腔体内设有平行矩形焊接槽端口平面，安装矩形元件的导热底板（1），导热底板（1）上还制有与元件上绝缘子位置、波导窗位位置相对应的绝缘子孔（5）和波导窗开口（7）。本实用新型专利技术工装夹具是一个可以用在包括：导热、锡焊焊接、金丝键合、平行缝焊或激光焊接等多工序的系统工装夹具。不仅体积小，加工成本低，而且方便了操作。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微电子系统性封装工装夹具，具有一个制有矩形焊接槽（9）的焊槽盒体（2），其特征在于，在焊槽盒体（2）两端设有向两侧延伸的平行缝焊定位模块（4），在焊槽盒体（2）的矩形腔体内设有平行矩形焊接槽端口平面，安装矩形元件的导热底板（1），导热底板（1）上还制有与元件上绝缘子位置、波导窗位位置相对应的绝缘子孔（5）和波导窗开口（7）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：海洋，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十研究所，
类型：实用新型
国别省市：