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本实用新型公开的一种微电子系统性封装工装夹具，具有一个制有矩形焊接槽（9）的焊槽盒体（2），在焊槽盒体（2）两端设有向两侧延伸的平行缝焊定位模块（4），在焊槽盒体（2）的矩形腔体内设有平行矩形焊接槽端口平面，安装矩形元件的导热底板（1），导...
该专利属于中国电子科技集团公司第十研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十研究所授权不得商用。

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