一种大型号研磨机修整轮的装卸装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种大型号研磨机修整轮的装卸装置，其特征在于，包括，固定于研磨机台的底座（F），旋转轴（G）在底座（F）上360度旋转；通过控制手摇柄（E）控制空心钢管（H）中的钢丝线（I）的长短，钢丝线另一端设有吊钩（J），吊钩（J）勾住吊环（C），控制空心铁柱体（D）的升降；空心铁柱体（D）与修整轮受力连接。吊环（C）焊接于铁棒（A）的中点，铁棒（A）焊接于空心铁柱体（D）的内腔；空心铁柱体（D）的最底端内外表面每隔90度分别焊接同样大小的六角螺母。空心铁柱体（D）的直径略小于修整轮中央的空心部分。修整轮中的上表面沟槽和下表面沟槽可以互换。所述的六角螺母一共为8个，每两个分别与修整轮的沟槽相对应。本实用新型专利技术解决了现有大型号研磨机修整轮装卸过程中存在的难题和安全隐患。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及到一种半导体
，特别涉及到一种用于大型号硅片研磨机的修整轮的装卸装置。
技术介绍
在IC制造的前道工序中，需要将硅单晶棒切割成的晶片加工成具有高面型精度和表面质量的原始硅片或光片，为光刻等工序准备平坦化、超光滑、低损伤的趁低表面。硅片切割后，表面会残留切痕和微裂纹，损伤层可达10 - 50 μ m，通常采用双面研磨工艺来消除切痕、减小损伤层深度和改善面型精度。研磨机的工作效率由其盘面大小决定，盘面小，一次研磨的数量少，盘面大，一次研磨的数量就多，生产效率就高。在硅片研磨中，往往由于各种原因需要修正上下盘面，这个时候就要用到修整轮，一套修整轮是四个，小研磨机的修整轮半径小，一个只有2.5公斤到5公斤，人工手动比较安全，而一般工厂都是用到大型研磨机，一个修整轮的半径是30厘米，重量更是达到25公斤左右。据目前所知，装卸这种修整轮还是人工手动装卸，这时装卸修整轮就很不方便，装卸一套修整轮需耗费大量时间，而且很不安全，一不小心就会受伤。为此，引导出本技术构思。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种大型号研磨机修整轮的装卸装置，以解决上述现有技术中存在的装卸难题和安全隐患，提供了一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大型号研磨机修整轮的装卸装置，其特征在于，包括，固定于研磨机台的底座（F），旋转轴（G）在底座（F）上360度旋转；通过控制手摇柄（E）控制空心钢管（H）中的钢丝线（I）的长短，钢丝线另一端设有吊钩（J），吊钩（J）勾住吊环(C)，控制空心铁柱体（D）的升降；空心铁柱体（D）与修整轮受力连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谌虹毅，陈杰，刘浦锋，宋洪伟，陈猛，
申请(专利权)人：上海超硅半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：