板状接合体的制造方法、接合装置及板状接合体制造方法及图纸

技术编号：9064670 阅读：144 留言：0更新日期：2013-08-22 04:02

本发明专利技术在不使气泡残存的情况下在短时间使粘接剂在基板间进行涂敷扩散。本发明专利技术包括：使第一基板（5）和第二基板（6）的各粘接面相向，一边使第二基板（6）的粘接面向第一基板（5）侧弯曲一边保持在第一基板（5）上的保持工序；在第一基板（5）与第二基板（6）的最接近位置（A）插入配料喷嘴（12），一边从配料喷嘴（12）吐出液状填充剂（7）一边使其附着在第一基板（5）和第二基板（6）的吐出工序；以及通过将层压辊（13）下降到与最接近位置（A）对应的第二基板（6）上并使其在第二基板（6）上转动，从而使液状填充剂（7）在第一基板（5）及第二基板（6）间进行润湿扩散的填充工序，在第二基板（6）中，根据层压辊（13）的转动，被保持的端部向第一基板（5）侧下降。