溅射靶及其制造方法技术

提供一种具有卓越的机械加工性能，并且能形成一种主要含有Cu和Ga的化合物膜的溅射靶及其制造方法。本发明专利技术的溅射靶具有包括如下物质的成分组成：Ga:20～40at%，Sb:0.1～3at%，剩余部分为Cu及不可避免的杂质。该溅射靶的制造方法的特征在于，包括以下步骤：通过粉碎至少Cu、Ga以及Sb各元素的单质或含有其中两种以上元素的合金，来生产原料粉末的步骤；和将所述原料粉末在真空、惰性气氛中或还原性气氛中进行热加工的步骤，所述原料粉末中所含的Ga以CuGa合金或GaSb合金的形式存在。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：张守斌，小路雅弘，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，昭和砚壳石油株式会社，
类型：
国别省市：