多芯片无应力半导体激光器封装夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多芯片无应力半导体激光器封装夹具，属于半导体激光器芯片封装技术领域，包括底座，所述底座上对称设置有两个可以左右滑动的滑块，两个滑块之间放置顶部压块，所述顶部压块的上表面与固定的施压弹片接触。该结构采用对称化装配设计方式，采用侧面无跟进压力式，避免温升过程中芯片所受压应力，并辅助顶部施压弹片持续施力的作用，同时缩小了现有夹具的体积。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多芯片平面阵列激光器无应力封装定位装置，属于半导体激光器芯片封装

技术介绍
近年来，随着半导体激光器芯片的外延结构逐渐优化，高可靠、大功率、高效率半导体激光器在激光泵浦、激光加工等领域逐渐得以广泛应用。而多芯片高功率产品功率指标的提高，也进一步增加了产品的封装难度，封装应力问题逐渐成为目前越来越突出的问题，因此，低热阻、无应力封装成为当今半导体激光器应用过程中的必须。本技术专利就是针对多芯片一次性烧结所设计的封装夹具。在实际应用中，多芯片封装一般采用手工完成，其通用工具少、装配过程复杂、定位精度低等普遍成为制约封装效率和可靠性提高的一系列不利因素。以上装配过程的可能的问题主要表现在以下几方面:1、尚未形成专用的、适合于批量生产的装配夹具；2、装配过程人为影响因素多，装配不一致现象严重，影响产品的品质；3、装配过程不容易实现，观察窗口与调整窗口狭窄。以上问题严重影响了多芯片平面阵列装配效率与装配效果。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种多芯片无应力半导体激光器封装夹具，结构采用对称化装配设计·方式，采用侧面无跟进压力式，避免温升过程中芯片所受压应力，并辅助顶部施压弹片持续施力的作用，同时缩小了现有夹具的体积。为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是:一种多芯片无应力半导体激光器封装夹具，其特征在于包括底座，所述底座上对称设置有两个可以左右滑动的滑块，两个滑块之间放置顶部压块，所述顶部压块的上表面与固定的施压弹片接触。对上述结构作进一步说明，所述底座的左右两侧分别设有左侧挡板和右侧挡板，所述两个滑块的外侧与穿过左侧挡板和右侧挡板的两个螺钉接触。本技术中两个滑块的左右滑动，通过穿过左侧挡板和右侧挡板的螺钉实现，通过调节螺钉，可调整滑块的位置，从而实现激光芯片的左右位置调整。对上述结构作进一步说明，所述两个滑块上方分别放置左上挡块和右上挡块，左上挡块的左侧与左侧挡板右侧面接触，右上挡块的右侧右上挡块的左侧面接触，所述施压弹片的两端通过螺钉固定于左上挡块和右上挡块上。其中，由左侧挡板和右侧挡板的调整，可实现右上挡块和左上挡块的固定。对上述结构作进一步说明，在顶部压块的侧面设有侧面对位块。通过侧面对位快来调整顶部压块的前后位置。采用上述技术方案所产生的有益效果在于:本技术通过左侧挡板和右侧挡板的螺钉的进给，实现侧面无跟进压力式紧固方案，避免了温升过程中芯片所受压应力；整体结构采用对称化设计的装配夹具，既可避免烧结过程中局部浸润性差异，又有利于提高装配精度；顶部利用弹片式受力方式保证了热沉与次热沉之间的焊接质量，避免了重锤可能造成的不稳固效果；调整顶部压块的底面引脚数，以便配合不同芯片数量的封装要求；该夹具的体积小、热容量小，有利于提高芯片批量化封装能力，提高同批产品的一致性。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。附图说明图1是本技术的结构组装示意图；图2是图1的俯视图；图3是图2中A-A剖视图；其中:1、底座，2-1、右侧挡板，2-2、左侧挡板，3-1、右上挡块，3-2、左上挡块，4、施压弹片，5、侧面对位块，6、螺钉，7、顶部压块，8、芯片，9、热沉，IO、次热沉。具体实施方式根据附图可知，本技术具体涉及一种多芯片无应力半导体激光器封装夹具，用于多芯片的封装定位。具体结构包括底座1，所述底座I上对称设置有两个可以左右滑动的滑块，两个滑块之间放置顶部压 块7，在顶部压块7的侧面设有侧面对位块5，顶部压块7的上表面与固定的施压弹片4接触。本技术中滑块的左右滑动的实现，可以在底座I的左右两侧分别设有左侧挡板2-2和右侧挡板2-1，两个滑块的外侧与穿过左侧挡板2-2和右侧挡板2-1的螺钉6接触，通过螺钉6推动滑块外侧，即可实现滑块的左右调节。在两个滑块上方分别放置左上挡块3-2和右上挡块3-1，左上挡块3-2的左侧与左侧挡板2-2右侧面接触，右上挡块3-1的右侧右上挡块3-1的左侧面接触，所述施压弹片4的两端通过螺钉6固定于左上挡块3-2和右上挡块3-1上。本技术的装配结构为左右对称，可以避免烧结过程中局部浸润性差异，又有利于提高装配精度。本技术具体使用时，首先依次将右侧挡板2-1、左侧挡板2-2、右上挡块3-1、左上挡块3-2、侧面对位块5装配到底座I上，然后将数量为η只芯片8、η+1只热沉9以及I只次热沉10依次装架到I底座中间位置，如附图3所示，然后将弹片4、顶部压块7通过螺钉6安装于右上挡块3-1和左上挡块3-2上表面，最后对螺钉6适当拧紧，即可完成芯片的定位，将上述各零部件组装好后放置到烧结炉内进行烧结。实际使用时，该夹具与以前的夹具相比，其体积小、热容量小，有利于提高芯片批量化封装能力，提高同批产品的一致性。权利要求1.一种多芯片无应力半导体激光器封装夹具，其特征在于包括底座(1)，所述底座(I)上对称设置有两个可以左右滑动的滑块，两个滑块之间放置顶部压块(7)，所述顶部压块(7)的上表面与固定的施压弹片(4)接触。2.根据权利要求1所述的多芯片无应力半导体激光器封装夹具，其特征在于所述底座(I)的左右两侧分别设有左侧挡板(2-2)和右侧挡板(2-1 )，所述两个滑块的外侧与穿过左侧挡板(2-2)和右侧挡板(2-1)的两个螺钉(6)接触。3.根据权利要求2所述的多芯片无应力半导体激光器封装夹具，其特征在于所述两个滑块上方分别放置左上挡块(3-2)和右上挡块(3-1 )，左上挡块(3-2)的左侧与左侧挡板(2-2)右侧面接触，右上挡块(3-1)的右侧右上挡块(3-1)的左侧面接触，所述施压弹片(4)的两端通过螺钉(6)固定于左上挡块(3-2)和右上挡块(3-1)上。4.根据权利要求3所述的多芯片无应力半导体激光器封装夹具，其特征在于在顶部压块(7)的侧面 设有侧面对位块(5)。专利摘要本技术公开了一种多芯片无应力半导体激光器封装夹具，属于半导体激光器芯片封装
，包括底座，所述底座上对称设置有两个可以左右滑动的滑块，两个滑块之间放置顶部压块，所述顶部压块的上表面与固定的施压弹片接触。该结构采用对称化装配设计方式，采用侧面无跟进压力式，避免温升过程中芯片所受压应力，并辅助顶部施压弹片持续施力的作用，同时缩小了现有夹具的体积。文档编号H01S5/022GK203135209SQ201320159379公开日2013年8月14日 申请日期2013年4月2日 优先权日2013年4月2日专利技术者闫立华, 王媛媛, 王伟, 常会增, 房玉锁, 徐会武, 安振峰 申请人:中国电子科技集团公司第十三研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多芯片无应力半导体激光器封装夹具，其特征在于包括底座（1），所述底座（1）上对称设置有两个可以左右滑动的滑块，两个滑块之间放置顶部压块（7），所述顶部压块（7）的上表面与固定的施压弹片（4）接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：闫立华，王媛媛，王伟，常会增，房玉锁，徐会武，安振峰，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：实用新型
国别省市：