【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具备热沉(heat sink)的半导体激光装置。
技术介绍
现有的半导体激光装置，例如记载于专利文献1、专利文献2以及专利文献3中。专利文献I中，记载有半导体激光条的两面由金属制的次载具(submount)夹持的半导体激光模块。作为次载具的材料，可以使用Mo、W、Cu、Cu-W合金、Cu-Mo合金、SiC或AlN0各次载具的厚度为50 200 μ m。该半导体激光装置中，半导体激光模块安装于液体冷却式热沉。由此，能够矫正半导体激光条的弯曲。专利文献2中，公开有如下半导体激光装置:在热沉上安装半导体激光条，并且，热沉中的与半导体激光条的安装面相同的面上，贴付由线膨胀系数小的材料构成的加强构件。加强构件的材料包含Cu、Al、N1、W、Mo、Fe、Cr、Co以及Bi的任意一种。专利文献3中，公开了液体冷却式热沉由树脂层覆盖、并安装了半导体激光条的半导体激光装置。该文献中，公开了能够提高冷却效率并防止腐蚀或漏水的构造。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2007-73549号公报专利文献2:日本特开2007-73549号公报专利文献3:日本特许第4...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.10.15 JP 2010-232973;2010.10.15 JP 2010-232961.一种半导体激光装置，其特征在于， 具备: 半导体激光条，具有在直线上排列的多个发光点； 板状的液体冷却式的热沉，在内部形成有流体通路，且厚度为3mm以下； 第I次载具，固定于所述半导体激光条的一个面，由与所述热沉相比线膨胀系数小的材料构成，且固定于所述热沉； 第2次载具，固定于所述半导体激光条的另一个面，由与所述热沉相比线膨胀系数小的材料构成；以及 钥加强体，固定于所述热沉中的所述第I次载...
【专利技术属性】
技术研发人员：影山进人，宫岛博文，菅博文，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：
国别省市：
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