一种半导体激光器制造技术

本实用新型专利技术提供的半导体激光器，包括壳体、正电极脚、负电极脚及控制极脚，壳体的后端面设置有电路板，该电路板的正极、负极分别与正电极脚、负电极脚电连接；电路板上设置有三个分别供正电极脚、负电极脚及控制极脚穿过的孔。将驱动电路板焊接在半导体激光器的壳体的后端，实现二者的无缝一体，可以制作成一个模块，实际应用时无需装配，可直接接电使用，提高了工作效率；制作成一个模块的同时，增大了半导体激光器的散热面积，有利于其工作稳定性的提高。对于内部没有PD的激光器，我们外加了PD及相应的安装连接关系，使激光器在变化的温度下工作更加稳定。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体激光器，可应用于激光照明、测量、医疗、瞄准指示等

技术介绍
本现有的半导体激光器(又称激光二极管LD)，在实际应用时需要外接驱动电路板，如此一来，其驱动电路板需要由自己封装焊接，而且实现二者的配合工作时装配是在所难免的，装配过程中一般需要连接引线，杂乱且容易出错。不难看出，增添了制作工艺和装配工序，有的激光器内部没有ro，在温度变化的环境中工作时，激光输出功率变化率较大，不能满足使用要求。
技术实现思路
本技术的目的是解决现有的半导体激光器需另外配置驱动电路单元或模块，存在的效率低下和成本较高的缺陷。为达上述目的，本技术提供了一种半导体激光器，包括壳体、正电极脚、负电极脚及控制极脚，其特殊之处在于，所述壳体的后端面设置有电路板，该电路板的正极、负极分别与所述正电极脚、负电极脚电连接；所述电路板上设置有三个分别供所述正电极脚、负电极脚及控制极脚穿过的孔。上述的半导体激光器，还包括设置在所述壳体前端或后端且置于电路板与壳体之间用以接收激光的光电二极管ro，其负极与所述正电极脚电连接，其正极与所述电路板电连接。上述控制极脚外设置有绝缘层，该绝缘层外设置有与所述电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体激光器，包括壳体、正电极脚、负电极脚及控制极脚，其特征在于：所述壳体的后端面设置有电路板，该电路板的正极、负极分别与所述正电极脚、负电极脚电连接；所述电路板上设置有三个分别供所述正电极脚、负电极脚及控制极脚穿过的孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙建华，郝志强，张哲子，
申请(专利权)人：西安华科光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：