【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及有源光器件，具体涉及一种小体积的半导体激光器。
技术介绍
半导体激光器中设置有半导体激光芯片，半导体激光芯片的工作原理是通过一定的激励方式，在半导体物质的能带之间，或者半导体物质的能带与杂质能级之间，实现非平衡载流子的粒子数反转，当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时，便产生受激发射作用。半导体激光器工作时，会产生大量热量，尤其是高功率的半导体激光器，为了使之散热良好，有的工艺会增加半导体激光器的外表面积，即增大了散热面，但是这种方案又使之体积过大，如何使得半导体激光器中的半导体激光芯片散热良好，是工业中常遇到的问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术公开了一种小体积的半导体激光器。本专利技术的技术方案如下：一种小体积的半导体激光器，包括半导体安装座和半导体安装座上呈品字形的排布有上电极、左电极、右电极；上电极上固定有半导体芯片；左电极之上设置有第一固定引脚；右电极之上设置有第二固定引脚；上电极和左电极之间通过第一引线带连接；上电极和右电极之间过第二引线带连接；汇流条或者引线固定于第一固定引脚和第二固定引脚之上。其进一步的技术方案为，所述半导体安装座由厚度为400μm的ALN绝缘材料制成。其进一步的技术方案为，所述上电极、左电极、右电极由铜制成。本专利技术的有益技术效果是：本专利技术将半导体激光芯片单独固定于一个电极之上，激光发射时并无其他配件阻挡，所以可以在半导体激光器的左右两端尽量减小体积，也不会影响半导体激光芯片的散热。附图说明图1是本专利技术的示意图。具体实施方式图1是本专利技术的示意图。如图1所示，本专利技术包括半导体...
【技术保护点】
一种小体积的半导体激光器，其特征在于，包括半导体安装座(1)和半导体安装座(1)上呈品字形的排布有上电极(2)、左电极(6)、右电极(7)；上电极(2)上固定有半导体芯片(3)；左电极(6)之上设置有第一固定引脚(8)；右电极(7)之上设置有第二固定引脚(9)；上电极(2)和左电极(6)之间通过第一引线带(4)连接；上电极(2)和右电极(7)之间过第二引线带(5)连接；汇流条或者引线固定于第一固定引脚(8)和第二固定引脚(9)之上。
【技术特征摘要】
1.一种小体积的半导体激光器，其特征在于，包括半导体安装座(1)和半导体安装座(1)上呈品字形的排布有上电极(2)、左电极(6)、右电极(7)；上电极(2)上固定有半导体芯片(3)；左电极(6)之上设置有第一固定引脚(8)；右电极(7)之上设置有第二固定引脚(9)；上电极(2)和左电极(6)之间通过第一引线带(4)连接；上电极(2)...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕耀安，
申请(专利权)人：无锡宏纳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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