【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体发光设备
,具体涉及一种新型半导体激光器。
技术介绍
半导体激光器又称激光二极管,是用半导体材料作为工作物质的激光器,由于物质结构上的差异,不同种类产生激光的具体过程比较特殊,常用工作物质有砷化镓(GaAs)、硫化镉(CdS)、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等,激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式,半导体激光器件,可分为同质结、单异质结、双异质结等几种,同质结激光器和单异质结激光器在室温时多为脉冲器件,而双异质结激光器室温时可实现连续工作,半导体激光(Semiconductor laser)在1962年被成功激发,在1970年实现室温下连续输出,后来经过改良,开发出双异质接合型激光及条纹型构造的激光二极管(Laser diode)等,广泛使用于光纤通信、光盘、激光打印机、激光扫描器、激光指示器(激光笔),是目前生产量最大的激光器。但是,目前国内市场上传统的半导体激光器不仅功率低、体积大、重量大、激光利用率低,而且运转不可靠、耗电量高、效率低、使用寿命短。
技术实现思路
针对以上问题,本技术提供了一种新型半导体激光器,通过利用透镜和漫发射和集束作用,简单节能的将光照强度扩大到最大化,其他辅助设备及时散热和聚热相结合,提高激光产生的效率,可根据需求进行光照强度的调节,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案如下:一种新型半导体激光器,包括底板,所述底板顶部连接有管壳,所述管壳内设有减震片,所述减震片与底板直接连接,所述减震片顶部连接有激光电焊层,所述激光电焊层顶部连接有TEC制冷器,所述TEC制冷器顶 ...
【技术保护点】
一种新型半导体激光器,包括底板(1),所述底板(1)顶部连接有管壳(3),所述管壳(3)内设有减震片(2),所述减震片(2)与底板(1)直接连接,其特征在于,所述减震片(2)顶部连接有激光电焊层(5),所述激光电焊层(5)顶部连接有TEC制冷器(4),所述TEC制冷器(4)顶部直接连接有导热垫层(6),所述导热垫层(6)顶部连接有热沉(7),所述热沉(7)上设有背光板(8),所述背光板(8)一侧设有热敏电阻(9),所述热敏电阻(9)一侧设有激光器(10),所述激光器(10)连接有传光束(11),所述传光束(11)连接有金属套管(15),所述金属套管(15)通过焊锡(16)连接有金属箍(17),所述金属箍(17)连接有聚光管(18)。
【技术特征摘要】
1.一种新型半导体激光器,包括底板(1),所述底板(1)顶部连接有管壳(3),所述管壳(3)内设有减震片(2),所述减震片(2)与底板(1)直接连接,其特征在于,所述减震片(2)顶部连接有激光电焊层(5),所述激光电焊层(5)顶部连接有TEC制冷器(4),所述TEC制冷器(4)顶部直接连接有导热垫层(6),所述导热垫层(6)顶部连接有热沉(7),所述热沉(7)上设有背光板(8),所述背光板(8)一侧设有热敏电阻(9),所述热敏电阻(9)一侧设有激光器(10),所述激光器(10)连接有传光束(11),所述传光束(11)连接有金属套管(...
【专利技术属性】
技术研发人员:钟权恩,
申请(专利权)人:科广电子东莞有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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