【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对基板的表面实施用于精细加工的处理的基板处理装置,尤其涉及在每个处理工序中将基板转送至各工序的处理装置来进行一系列处理的基板处理装置。
技术介绍
以往,在半导体器件、FPD (平板显示器)、太阳能电池板等的生产线中,大多采用下述的串排(inline)系统方式:将与一系列工序对应的多种处理装置集中配置,按处理流程的顺序将处理对象的基板(半导体晶片、玻璃基板等)转送至各处理装置来进行一系列工序处理。尤其在一系列处理均是对基板逐张地处理的单张式处理的情况下,容易采用这样的串排系统。即,若每张基板的生产节拍时间为Ts并将各单张处理Pm的所需时间设为Tm,则只要在该单张处理Pm中使Ni个(其中,Ni是自然数,且Ni STm / Ts)单张式处理装置PUmW生产节拍时间Ts的时间差并行运转即可。但是,若串排集中的处理的种类、数量很多,则在多个处理装置间负责基板转送的输送机械手的任务增多而赶不上生产节拍。鉴于此,采用了如下方式:将串排系统划分为多个区域,在各区域内使一台输送机械手进行处理装置间的基板转送,在邻接的区域间使双方的输送机械手经由固定的基板中继台进行基 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:古谷悟郎,寺田尚司,福田喜辉,和田宪雄,
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社,
类型:
国别省市:
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