芯片测试机制造技术

本实用新型专利技术揭露一种芯片测试机，包括：一托盘，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面；多个放置槽，形成于该托盘的上表面，并于每该放置槽内具有一贯穿该托盘的第一测试孔；一基板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，配置于该托盘下方，在该基板上具有多个与该第一测试孔相对应的第二测试孔；一探针座，配置于该基板下方，具有多个测试区，每该测试区中具有多个朝上的探针，该些探针相对应该基板的该第二测试孔；及一检测器，与该探针座电性连接。本实用新型专利技术通过托盘上的测试孔，使芯片测试机的探针座能一次对齐所有芯片，在同一时间做检测，其减少制程大量的工时，并增加测试者的收益，亦会对后续产品的进度产生正向效益。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种芯片测试机，特别是有关于一种用于大量测试芯片的芯片测试机。
技术介绍
近几年来，随着电子科技、网路等相关技术的进步，以及全球电子市场消费水平的提升，个人计算机、多媒体、工作站、网络、通信相关设备等电子产品的需求量激增，带动整个世界半导体产业的蓬勃发展，而由一娃片制造成为一集成电路芯片(integrate circuit chip ；IC chip),需耗费多道的制程，包括:产品设计(IC design)、娃片制造(Wafer manufacture)、光掩模(Photo mask)制造、IC 封装(Packaging)、测试(Testing)、包装(Assembly),以及外围的导线架制造(Lead-frame manufacture)、连接器制造(Connectormanufacture)、电路板制造(Board manufacture)等,此一结合紧密的制程体系,形成现今高科技的结晶。在各电子产品中，集成电路芯片被视为其心脏枢纽，因此世界各电子厂对集成电路芯片采购标准也最为严苛。在现下对集成电路芯片需求大增的情况下，供货商除了确保最终测试(final testing)准确无 误外,亦必须能够迅速的大量出货。在芯片检测系统，将一载满集成电路芯片的托盘(tray)送入至一入料机器手臂下方，入料机器手臂前端设有吸嘴，下降机器手臂，即可利用吸嘴吸取料盘中一芯片后，为相邻排列的多个检测机构--填入集成电路芯片。然而，托盘(tray)上有多个晶粒，以机器手臂吸取至检测机构一一检测，其需耗费大量的工时，在现今对集成电路芯片有大量需求的情况下，其会降低测试者的收益，亦会对后续产品的进度有所影响。
技术实现思路
为了解决上述所提到问题，本技术的一主要目的在于提供一种芯片测试机，特别是一种对托盘上的芯片同一时间做检测，其快速且准确。依据上述目的，本技术提供一种芯片测试机，包括:一托盘，具有一上表面及相对于上表面的一下表面；多个放置槽，形成于托盘的上表面，并于每放置槽内具有一贯穿托盘的第一测试孔；一基板，具有一上表面及相对于上表面的一下表面，配置于托盘下方，在基板上具有多个与第一测试孔相对应的第二测试孔；一探针座，配置于基板下方，具有多个测试区，每测试区中具有多个朝上的探针，此些探针相对应基板的第二测试孔；及一检测器，与探针座电性连接。其中，该放置槽内进一步包含至少一导正件。。其中，该检测器是以有线连接的方式连接于该探针座。其中，该检测器是以无线连接的方式连接于该探针座。本技术的有益效果:本技术所提出的芯片测试机，可在同一时间检测大批芯片，增加检测芯片的数量，减少制程大量的工时，并增加测试者的收益，亦会对后续产品的进度产生正向效益。附图说明图1为本技术的托盘与对应基板的俯视图；图2为本技术的芯片测试机的剖视图；图3为本技术的检测芯片的剖视图；图4为本技术另一实施例的芯片测试机的剖视图；图5A 图5B为本技术另一实施例的芯片测试机的实施示意图。主要元件符号说明10、10’、10”、10n、10n+1 托盘101上表面103下表面12放置槽121导正件14 测试孔141放置间隔20、20，、20 ”、20n、20n+1 基板201上表面203下表面22第二测试孔30探针座32测试区321探针40检测器50待测芯片501焊垫60导线70压置板具体实施方式为使本技术的目的、技术特征及优点，能更为相关
人员所了解并得以实施本技术，在此配合所附图式，于后续的说明书阐明本技术的技术特征与实施方式，并列举较佳实施例进一步说明，然以下实施例说明并非用以限定本技术，且以下文中所对照的图式，表达与本技术特征有关的示意。请参阅图1，为本技术的托盘与对应基板的俯视图。如图1所示，芯片测试机主要包含一托盘10 (tray)及一基板20 ;托盘10具有一上表面101及相对于上表面101的一下表面103 ;在上表面101上形成多个放置槽12，用以放置待测芯片，并于每一放置槽12内具有一贯穿托盘10的第一测试孔14，使待测芯片下方的焊垫得以露出于下表面103 ;另夕卜，在放置槽12中配置有至少一个导正件121，用以导正待测芯片，使其不会放置歪斜，影响测量。基板20具有一上表面201及相对于上表面201的一下表面203 ;基板20配置于托盘10下方，在基板20上具有多个与第一测试孔14相对应的第二测试孔22。接着，请参阅图2，为本技术的芯片测试机的剖视图。如图2所示，在待测芯片50要检测时，将每一待测芯片50放置于托盘10上的每一放置槽12内；放置槽12的宽度大于第一测试孔14的宽度，因此之间的间距会形成一放置间隔141，用以在放置待测芯片50时，卡住待测芯片50的周围；在托盘10上将全部待测芯片50放置完成后，将托盘10放置于基板20上方；此时，待测芯片50的多个焊垫501会对齐托盘10的第一测试孔14与基板20的第二测试孔22。接着，在基板20下方，配置一探针座30，探针座30上具有多个测试区32，每一测试区32中具有多个朝上的探针321，多个探针321相对应于待测芯片50的多个焊垫501 ；一检测器40，与探针座30电性连接，例如以导线60的有线连接，或者以无线连接的方式连接。再接着，请参阅图3，为本技术的检测芯片的剖视图。如图3所示，在检测时，托盘10、基板20及探针座30的组合，会使探针321穿过第二测试孔22至第一测试孔14 ；托盘10上方会配置有一压置板70，将待测芯片50往下压，并使每一待测芯片50的多个焊垫501皆全部电性连接于探针座30上的每一测试区32的多个探针321，以检测托盘10上的每一待测芯片50 ;而其测量结果会经由探针座30传至检测器40，在其上显示检测结果。通过连接一整片探针座30，可在同一时间检测大批芯片，增加检测芯片的数量，减少制程大量的工时，并增加测试者的收益，亦会对后续产品的进度产生正向效益。请参阅图4，为本实用 新型另一实施例的芯片测试机的剖视图。如图4所示，在本实施例中，芯片测试机具有多个托盘10、10’、10”…10n，每一托盘10上具有多个放置槽12及第一测试孔14 ;每一托盘10、10’、10”…IOn各具有相对应的基板20、20’、20”...20n，每一基板20具有多个第二测试孔22 ;在此要说明，每一托盘10上的放置槽12系呈现单列排列的结构，而对应的基板20的第二测试孔22亦呈现单列排列的结构，而每一托盘10及基板20之间可相互组合及拆卸。接着，在一基板20下方配置一探针座30，探针座30具有多个测试区32，每一测试区中具有多个朝上的探针321 ;同样的，探针座30上的测试区32呈现单列排列的结构，与托盘10及基板20相对应；一检测器40，与探针座30电性连接，例如以导线60的有线连接，或者以无线连接的方式连接；而托盘10、基板20及探针座30的其余构造及各结构相对应关系，如图1 图3的实施例所述，在此不再加以赘述。接着，请参阅图5A 图5B，为本技术另一实施例的芯片测试机的实施示意图。请先参阅图5A，在测试时，探针座30会先对一托盘10上的待测芯片50(托盘10上的一排待测芯片50本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片测试机，其特征在于包括：?一托盘，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面；?多个放置槽，形成于该托盘的上表面，并于每该放置槽内具有一贯穿该托盘的第一测试孔；?一基板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，配置于该托盘下方，在该基板上具有多个与该第一测试孔相对应的第二测试孔；?一探针座，配置于该基板下方，具有多个测试区，每该测试区中具有多个朝上的探针，该些探针相对应该基板的该第二测试孔；及?一检测器，与该探针座电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试机，其特征在于包括: 一托盘，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面； 多个放置槽，形成于该托盘的上表面，并于每该放置槽内具有一贯穿该托盘的第一测试孔； 一基板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，配置于该托盘下方，在该基板上具有多个与该第一测试孔相对应的第二测试孔； 一探针座，配置于该基板下方，具有多个测试区，每该测试区中...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈石矶，
申请(专利权)人：标准科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：