倒装焊芯片焊点缺陷对视测温检测法制造技术

倒装焊芯片焊点缺陷对视测温检测法，涉及一种芯片焊点缺陷的检测方法。本发明专利技术按照如下方法检测倒装焊芯片焊点缺陷：在倒装芯片的芯片一侧设置一个热像仪，基底一侧设置一个红外激光器，将红外激光束对准倒装芯片基底待测焊盘，调整好功率和脉宽参数，对之施以热激励，热像仪实时检测与该焊盘相连的芯片焊球区的温升过程，同时观察和拍摄温升最高点的热图像，根据温升曲线或热像图判断倒装焊芯片焊点缺陷。本发明专利技术的倒装焊芯片焊点虚焊检测法采用逐点检测的方法，具有无损、缺陷高辨识率、判别直观简单的特点。此外，适用工艺范围广，本方法可同样适用于芯片侧植球时缺陷检测和三维组装时基底侧面植球焊点缺陷检测。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片焊点缺陷的检测方法，具体涉及一种倒装焊芯片焊点缺陷的检测方法。
技术介绍
随着电子封装技术向高密度、高性能、小型化的方向发展，BGA (Ball Grid Array)封装形式已经成为当代电子封装的主流。陶瓷球栅阵列CBGA (CeramicBall Grid Array)作为BGA的一种封装形式，因其高I/O密度、高可靠性和良好的电气及热性能而广泛地应用于军事、航空、航天电子设备制造领域。CCGA (Ceramic Column Grid Array)是在CBGA基础上进行的改进，它通过柱阵列替代球阵列，缓解了由热失配引起的陶瓷基板和PCB间的剪切应力，提高了热循环可靠性。微电子互连焊点的微小化及焊接材料的复杂性很容易产生缺陷。焊接中出现的焊接偏位、焊接外形不良以及内部气孔、虚焊等这些都会对焊点的热疲劳寿命产生影响。研究表明，电子器件失效70%是由于封装及组装失效引起，而在电子封装及组装的失效中，焊点的失效是主要原因。在电子封装过程中，焊点连接是非常重要的，电子设备的可靠性常归根于焊点的可靠性。焊点尺寸越来越小，焊点越成为最弱的连接环节。常见的非接触式检测方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装焊芯片焊点缺陷对视测温检测法，其特征在于所述方法步骤如下：在倒装芯片的芯片一侧设置一个热像仪，基底一侧设置一个红外激光器，将红外激光束对准倒装芯片基底待测焊盘，调整好功率和脉宽参数，对之施以热激励，热像仪实时检测与该焊盘相连的芯片焊球区的温升过程，同时观察和拍摄温升最高点的热图像，根据温升曲线或热像图判断倒装焊芯片焊点缺陷。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田艳红，孔令超，王春青，刘威，刘宝磊，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：