一种应用于掩模板组装的激光焊接方法技术

本发明专利技术提出一种应用于掩模板组装的激光焊接方法，包括：将掩模框架放于基台上，掩模板平铺于掩模框架上，并使掩模板与掩模框架零缝隙接触；调整激光发射器的高度，保证焊接焦点聚焦在掩模板上表面；调整焊接参数进行焊接，在焊接处形成焊接凹点；取件，完成掩模板与掩模框架的紧密组装。通过本发明专利技术提出的激光焊接方法，有效避免不良焊接。由于本发明专利技术焊接点为凹点，从而保证掩模表面的平整度，使掩模上蒸镀装置使能与基板紧密贴合。焊接过程中保证掩模与掩模框架的紧密贴合，使得蒸镀过程中掩模的位置偏差控制在有效范围。本发明专利技术激光焊接方法效率高，并可直接在掩模板上进行焊接，无需借助其他工具，可以实现不同材料之间的焊接。?

Laser welding method applied to mask assembly

Laser welding method, the invention provides a mask used in assembly includes a mask frame on the base, the mask tile on the mask frame, and the mask and the mask frame zero gap contact; adjust the laser transmitter height, ensure the welding focus in the mask on the surface; adjust the welding parameters for welding, welding in welding formed at the concave point; take part, complete the mask tightly with the mask frame assembly. The laser welding method provided by the invention can effectively avoid bad welding. Because the welding point of the invention is concave, so as to ensure the smoothness of the surface of the mask, so that the evaporation device on the mask can be closely connected with the substrate. In the welding process, the mask and the mask frame are closely connected, so that the position deviation of the mask in the evaporation process is controlled in the effective range. The laser welding method of the invention has high efficiency and can be directly welded on the mask plate, and the welding of different materials can be realized without the aid of other tools. ?

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于激光焊接领域，涉及一种掩模板组装焊接方法，特别涉及。
技术介绍
由于有机发光显示器宽视角、高对比度以及高相应速度的优点，已被给予高度关注。电致发光装置分为无机电致发光装置和有机电致发光装置；其中，有机发光装置的亮度和响应速度比无机电致发光装置高，并能显示彩色图像。上述有机电致发光装置包括第一电极、有机发光层及第二电极。制造有机发光装置时，通常使用光刻法，通过腐蚀剂在ITO上构图。光刻法用来制备第二电极时，湿气渗入有机发光层和第二电极之间，会显著地缩短有机发光装置的寿命，降低其性能。为了克服以上问题，采用蒸镀工艺将有机发光材料沉积在基板上，形成有机发光层，该方法需配套高精度蒸镀用掩模板。第二电极的制作方法与发光层的制作方法相同。在蒸镀掩模板的过程中，随着时间的延长，温度也在不断上升，高温可达到60°C，由于掩模板很薄并且开口位置精度要求很高，所以应用时若不经过处理，掩模板会相对其掩模框架产生位置偏差，并下垂，影响有机材料蒸镀质量。这是由掩模板的热膨胀所引起的。为了避免上述偏差，在蒸镀用掩模板的制造过程中，必须保证其与掩模框架的高精度组装。传统组装工艺中，可以采用粘合剂、激光焊接或者电阻焊接来实现掩模板与掩模框架的焊接。与焊接法相比，粘合剂无法保证在受热膨胀过程中，掩模板与掩模框架具有相同的热膨胀距离，也就无法避免二者产生位置偏差。而目前现有的焊接工艺，也同样存在缺陷。如在焊接过程中由于热折射而产生如图1中的裂纹8，更严重的将会在掩模板I上形成裂缝7，该种不良焊接的会导致用于支撑掩模板I的张紧力被局部减小，从而掩模板I的开口精度产生偏差，影响蒸镀质量。此外，在焊接后，焊点会出现如图2中的凸起9现象，使掩模板I面不平整，上蒸镀机后，由于焊接处的凸起造成掩模板I与掩模框架2无法紧密贴合，影响蒸镀质量。为了避免上述问题，提高蒸镀效率，改善蒸镀质量，急需一种新的焊接方法。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在至少解决上述技术缺陷之一，特别是解决现有掩模板蒸镀方法效率低、质量差的问题。为达到上述目的，本专利技术提出了，包括: 步骤SlO:将掩模框架放于基台上，掩模板平铺于掩模框架上，并使掩模板与掩模框架零缝隙接触； 步骤S20:调整激光发射器的高度，保证焊接焦点聚焦在掩模板上表面； 步骤S30:调整焊接参数进行焊接，在焊接处形成焊接凹点； 步骤S40:取件，完成掩模板与掩模框架的紧密组装。在本专利技术的一个实施例中，所述方法在步骤SlO之前进一步包括步骤SOl:清洗焊接组件，即清洗掩模板、掩模框架。优选地，使用酒精擦拭的方式清洗掩模板、掩模框架。在本专利技术的一个实施例中，所述掩模板的厚度在30-100um范围内。在本专利技术的一个实施例中，所述掩模板或/和掩模框架的材料为纯镍、镍铁、镍钴、不锈钢、镍铁钴中的一种。在本专利技术的一个实施例中，所述步骤S20中，调整激光发射器的高度，使激光发射器与焊点之间的高度差控制在2-6_。在本专利技术的一个实施例中，所述步骤S30中，焊接参数包括焊接持续时间、焊接功率、焊接百分比、激光发射器与焊点之间的高度差。其中所述焊接持续时间控制在l_4ms ;所述焊接功率控制在l_2kw。在本专利技术的一个实施例中，根据不同的焊接材料，步骤S30的焊接过程包括预热步骤、热处理步骤、焊接步骤、缓降步骤中的一个或多个。通过本专利技术提出的应用于掩模板组装的激光焊接方法，有效避免不良焊接，如焊接裂缝、焊接裂纹等。由于本专利技术焊接点为凹点，从而保证掩模表面的平整度，使掩模上蒸镀装置使能与基板紧密贴合。焊接过程中保证掩模与掩模框架的紧密贴合，使得蒸镀过程中掩模的位置偏差控制在有效范围。本专利技术激光焊接方法效率高，并可直接在掩模板上进行焊接，无需借助其他工具，可以实现不同材料之间的焊接。本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中: 图1为现有焊接方法出现的焊接裂缝、焊接裂纹等缺陷的示意图。图2为现有焊接方法出现的凸焊缺陷的示意图。图3为激光发射器焊接过程示意图。图4为图3中B处的焊点局部放大示意图。图5为本专利技术激光焊接方法的流程图。具体实施例方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“上表面”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。本专利技术的主要创新之处在于，本专利技术创新地提出了。请参阅图5，本专利技术激光焊接方法包括如下步骤: 步骤SOl:清洗焊接组件，即清洗掩模板、掩模框架。所述掩模板或/和掩模框架的材料为纯镍、镍铁、镍钴、不锈钢、镍铁钴中的一种。优选地，使用酒精擦拭的方式清洗掩模板、掩模框架；当然，也可以用其他方法清洗掩模板、掩模框架。步骤SlO:请参阅图3，将掩模框架2放于基台上，掩模板I平铺于掩模框架2上，并使掩模板I与掩模框架2零缝隙接触，以确保不影响焊接质量。所述掩模板I的厚度在30-100um范围内，其优选厚度在50-70um。步骤S20:请继续参阅图3，调整激光发射器4的高度(即激光发射器与焊点之间的高度差)，保证焊接焦点聚焦在掩模板I的上表面。若焦点聚焦于掩模框架2，会焊穿掩模板1，若聚焦在掩模板I上表面以上，无法焊透，都起不到紧密焊接的作用。其中，激光发射器4与焊点之间的高度差优选为4_ ;当然，也可以为其他高度差，如2-6_等等。步骤S30:调整焊接参数进行焊接，在焊接处形成焊接凹点3 (请参阅图4)。焊接参数包括焊接持续时间、焊接功率、焊接百分比。其中，所述焊接持续时间控制在l-4ms ;所述焊接功率控制在l_2kw。优选地,焊接功率优选0.3kw,持续时间优选2ms,焊接百分比优选100%。此外，根据不同的焊接材料，具体的焊接过程包括预热步骤、热处理步骤、焊接步骤、缓降步骤中的一个或多个。步骤S40:取件，完成掩模板I与掩模框架2的紧密组装。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同限定。权利要求1.，其特征在于，包括: 步骤SlO:将掩模框架放于基台上，掩模板平铺于掩模框架上，并使掩模板与掩模框架零缝隙接触； 步骤S20:调整激光发射器的高度，保证焊接焦点聚焦在掩模板上表面； 步骤S30:调整焊接参数进行焊接，在焊接处形成焊接凹点； 步骤S40:取件，完成掩模板与掩模框架的紧密组装。2.如权利要求1所述的应用于掩模板组装的激光焊接方法，其特征在于，所述方法在步骤SlO之前进一步包括步骤SOl:清洗焊接组件，即清洗掩模板、掩模框架。3.如权利要求2所述的应用于掩模板组装的激光焊接方法，其特征在于，步骤SO本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于掩模板组装的激光焊接方法，其特征在于，包括：步骤S10：将掩模框架放于基台上，掩模板平铺于掩模框架上，并使掩模板与掩模框架零缝隙接触；步骤S20：调整激光发射器的高度，保证焊接焦点聚焦在掩模板上表面；步骤S30：调整焊接参数进行焊接，在焊接处形成焊接凹点；步骤S40：取件，完成掩模板与掩模框架的紧密组装。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：魏志凌，高小平，郑庆靓，
申请(专利权)人：昆山允升吉光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：