印刷配线基板的制造方法以及印刷配线基板技术

本发明专利技术的目的是提供配线间的绝缘可靠性优异的印刷配线基板的制造方法。本发明专利技术的印刷配线基板的制造方法包括：层形成步骤，使具有基板及配置于基板上的铜或铜合金配线的核心基板、与包含1,2,3-三唑及/或1,2,4-三唑且pH值显示5～12的处理液接触，然后藉由溶剂清洗核心基板，而于铜或铜合金配线表面上形成包含1,2,3-三唑及/或1,2,4-三唑的铜离子扩散抑制层；以及绝缘膜形成步骤，于层形成步骤后于设置有铜离子扩散抑制层的核心基板上形成绝缘膜。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及^-种印刷配线基板的制造方法以及印刷配线基板。
技术介绍
近年来,随着电子设备的高功能化等要求,而电子零件的高密度积体化、高密度安装化等取得进展,该些电子零件所使用的印刷配线基板等亦于小型化且高密度化方面取得进展。此种状况下，印刷配线基板中的配线的间隔更加变得狭小，为了防止配线间的短路，亦要求进一步提高配线间的绝缘可靠性。阻碍铜或铜合金的配线间的绝缘性的主要原因之一，已知所谓的铜离子的迁移。其为如下现象:若于配线电路间等产生电位差,则构成配线的铜因水分存在而发生离子化，而溶出的铜离子移动至邻接的配线。由于此种现象，所溶出的铜离子随着时间经过而还原成为铜化合物，并成长为树枝状结晶(树枝状晶)状，结果导致配线间短路。防止此种迁移的方法提出有形成使用苯并三唑(benzot.riazole)的迁移抑制层的技术(专利文献I及专利文献2)。更具体而言,该些文献中指出，在配线基板上形成用以抑制铜离子迁移的层，来提高配线间的绝缘可靠性。日本专利特开2001-257451号公报日本专利特开平10-321994号公报
技术实现思路
另一方面，如上所述,近年来,配线的微细化取得迅速进展,而对配线间的绝缘可靠性的要求进一步提高。本专利技术者等人对专利文献I及专利文献2所记载的使用苯并三唑的迁移抑制层进行研究，结果此迁移抑制层的效果较小，且必须使配线间的绝缘可靠性满足近来所要求的水平。本专利技术是鉴于上述实际情况而完成，其目的是提供一种配线间的绝缘可靠性优异的印刷配线基板的制造方法、及藉由此方法而得的印刷配线基板。本专利技术者等人进行锐意研究,结果发现,藉由以下构成可解决上述课题。(I)--种印刷配线基板的制造方法,其包括:层形成步骤,使具有基板及配置于所述基板上的铜或铜合金配线的核心基板、与包含1，2，3-三唑及/或1，2，4-三唑且pH值显示5 12的处理液接触,然后藉由溶剂清洗核心基板,而于铜或铜合金配线表面上形成包含1,2, 3-三唑及/或1，2，4-三唑的铜离子扩散抑制层；以及绝缘膜形成步骤，于层形成步骤后，于设置有铜离子扩散抑制层的核心基板上形成绝缘膜。(2)如(I)记载的印刷配线基板的制造方法，其中1，2, 3-三唑及I, 2，4-三唑在铜或铜合金配线表面上的附着量为5X10_9g/mm2 lX10_6g/mm2。(3)如(I)或(2)记载的印刷配线基板的制造方法，其中于层形成步骤后、且于绝缘膜形成步骤前，包括将设置有铜离子扩散抑制层的核心基板加热干燥的干燥步骤。(4)如(I)至(3)中任一项记载的印刷配线基板的制造方法,其中处理液的pH值为5 9。(5)如(I)至(4)中任一项记载的印刷配线基板的制造方法,其中溶剂包含选自由水、醇系溶剂、及甲基乙基酮所组成群组中的至少I种。(6) —种印刷配线基板,其藉由如(I)至(5)中任一项记载的印刷配线基板的制造方法而制造。根据本专利技术，可提供配线间的绝缘可靠性优异的印刷配线基板的制造方法、及藉由此方法而得的印刷配线基板。附图说明图1 (A)-(D)是依序表示本专利技术的印刷配线基板的制造方法中的各步骤的自基板至印刷配线基板为止的示意性剖面图。具体实施例方式以下，对本专利技术的印刷配线基板的制造方法、及藉由此方法而得的印刷配线基板进行说明。本专利技术的特征点可列举:使包含1，2，3-三唑及/或1，2，4_三唑等唑化合物、且显示规定PH值的处理液、与具有铜或铜合金配线图案的核心基板接触后，再进行清洗。本专利技术者等人发现，若基板上残存唑(azole)化合物,则设置于核心基板上的绝缘膜与基板之间产生密接不良等,而导致短路。另外,若使所述哇化合物以外的苯并三唑(benzotriazole)等唑化合物与所述核心基板接触后进行清洗,则铜或铜合金配线上的唑化合物亦会同时被除去，而表现不出所期望的效果。而且，若使用规定PH值域以外的处理液、或包含蚀刻剂等溶解铜的成分的处理液，则使唑化合物与铜或铜合金配线接触后，可于配线上形成包含唑化合物与铜离子的错合物的皮膜，而无法表现抑制迁移的效果。根据上述发现进行研究,结果发现,藉由实施如本专利技术的处理,可除去基板上的唑化合物、并可于铜或铜合金配线上形成能抑制铜迁移的铜离子扩散抑制层。本专利技术的印刷配线基板的制造方法较佳为具有以下步骤。另外，以下的干燥步骤为任意的步骤，可根据需要加以实施。(层形成步骤)使具有基板及配置于所述基板上的铜或铜合金配线的核心基板、与包含1，2，3-三唑及/或1，2，4-三唑且pH值显示5 12的处理液接触，然后藉由溶剂清洗核心基板，而于铜或铜合金配线表面上形成包含1，2, 3-三唑及/或I, 2，4-三唑的铜离子扩散抑制层的层形成步骤(干燥步骤)将设置有铜离子扩散抑制层的核心基板加热干燥的步骤(绝缘膜形成步骤)于所述千燥步骤后，于设置有铜离子扩散抑制层的核心基板上形成绝缘膜的步骤以下,参照图式对各步骤中所使用的材料、及步骤的顺序进行说明。<层形成步骤>此步骤中，首先使具有基板及配置于基板上的铜或铜合金配线的核心基板、与包含1，2，3-三唑及/或1，2，4-三唑(以下两者的总称亦简称为唑化合物)且pH值显示5 12的处理液接触(接触步骤)。然后,藉由溶剂(清洗溶剂)清洗核心基板，而于铜或铜合金配线表面上形成包含1，2，3-三唑及/或1，2，4-三唑的铜离子扩散抑制层(清洗步骤)。换言之，接触步骤是使核心基板(更具体而言是核心基板的具有铜或铜合金配线的侧的表面)与处理液接触,并藉由唑化合物覆盖核心基板的基板表面与铜或铜合金配线表面的步骤。另夕卜，清洗步骤是使用溶剂清洗核心基板而除去基板表面上的唑化合物的步骤。藉由此步骤，以覆盖铜或铜合金配线的表面的方式，形成铜离子扩散抑制层，并抑制铜的迁移。首先，对层形成步骤中所使用的材料(核心基板、处理液等)进行说明,然后对层形成步骤的顺序进行说明。<核心基板(附配线的基板)>本步骤中所使用的核心基板(内层基板)具有基板、以及配置于基板....t的铜或铜合金配线。换言之,核心基板为至少具有基板与金属配线的积层结构，且只要最外层配置有金属配线即可。图1 (A)表示核心基板的一个形态,核心基板10具有基板12、以及配置于基板12上的铜或铜合金配线14 (以下亦简称为配线14)。配线14于图1 (A)中可仅设置于基板的单面，亦可设置于两面。即，核心基板10可为单面基板，亦可为两面基板。基板只要为可支持配线的基板,则并无特别限制，通常为绝缘基板。绝缘基板例如可使用:有机基板、陶瓷基板、娃基板、玻璃基板等。有机基板的材料可列举树脂,例如较佳为使用热硬化性树脂、热塑性树脂、或将该些树脂混合而成的树脂。热硬化性树脂可使用:酚树脂、脲树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂、丙烯酸系树脂、不饱和聚酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、环氧树脂、硅酮树脂、呋喃树月旨、酮树脂、二甲苯树脂、苯并环丁烯树脂等。热塑性树脂可列举:聚酰亚胺树脂、聚苯醚树月旨、聚苯硫醚树脂、芳香族聚酰胺树脂、液晶聚合物等。另外，有机基板的材料亦可使用..玻璃织布、玻璃不织布、芳香族聚酰胺织布、芳香族聚酰胺不织布、芳香族聚酰胺织布、或使所述树脂含浸于该些材料中而得的材料等。配线由铜或铜合金构成。在配线由铜合金构成时，铜以外所含有的金属例如可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：南高一，佐藤真隆，荻洼真也，原未奈子，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：
国别省市：