一种厚铜板防焊印刷方法技术

本发明专利技术公开了一种防焊厚铜板印刷方法，该方法包括：步骤1，针对线路板表面覆盖铜层的区域和整个线路板表面分别制作铜层区网版和整板面网版；步骤2，利用铜层区网版将线路板表面的线路和铜面覆盖上油墨；步骤3，静置线路板；步骤4，烘烤线路板；步骤5，利用整板面网版对线路板整个表面进行油墨涂覆；步骤6，再次静置线路板；步骤7，再次烘烤线路板。本发明专利技术的厚铜板防焊印刷方法提高了厚铜板铜层区油墨的厚度，改善了线路边缘发红以及孔内积墨。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB厚铜板制造
，尤其涉及。
技术介绍
在线路板的制造流程中，当外层图形制作完成后，必须对该外层图形以及外层图形上的部分通孔进行防焊保护处理，以免该外层图形被氧化或焊接短路。其中外层图形包括:在铜层覆盖区上形成的线路、铜面，以及未被铜层覆盖的无铜区。目前，本行业技术人员在对线路板表面油墨进行印刷时，通常采用同一张网版对铜层区及无铜区进行整体印刷，此种印刷方式在制作0.07mm及以上面铜厚度的线路板时，品质缺陷较多。针对此种厚面铜结构线路板，当依旧采用传统整 体的印刷方式，由于受铜层区与无铜区高低差悬殊的影响，铜层区表面的油墨流落至无铜区，导致铜层区油墨偏薄，这种异常在铜层区线路边缘表现尤为明显，目视表现为线路边缘发红。为提高铜层区油墨的厚度，本领域技术人员尝试加大印刷的力度，但此种方法导致印刷效率明显降低，而且使油墨流入不需要进行塞孔制作的孔内，当在后工序被烘烤后，孔壁残留的油墨变得硬化，难以在显影时被彻底清除，从而影响线路板的功能性。
技术实现思路
为克服上述厚铜板防焊印刷方法所存在的缺陷，本专利技术提出了一种能避免厚铜板线路边缘发红和孔内积墨品质缺陷的防焊印刷方法。为了解决上述技术问题，该技术问题采用如下方案解决:，包括以下步骤: 步骤1，针对线路板表面覆盖铜层的区域和整个线路板表面分别制作铜层区网版和整板面网版； 步骤2，利用铜层区网版对经过表面处理的线路板进行印刷，在线路板表面的线路和铜面覆盖上油墨； 步骤3，静置线路板； 步骤4，对静置后的线路板进行烘烤； 步骤5，利用整板面网版对线路板整个表面进行油墨涂覆； 步骤6，再次静置线路板； 步骤7，再次对静置后的线路板进行烘烤。上述步骤I中，分别制作铜层区网版与整板面网版，满足后续印刷线路板铜层区及印刷线路板整个板面步骤需要。鉴于线路板需要进行两面油墨印刷，铜层区网版针对线路板上下表面各设置I个，整板面网版针对线路板上下表面各设置I个。制作铜层区网版时，在该网版上制作铜层区对应的下墨点、无铜区对应的挡点以及铜层区上通孔对应的挡点。具体的，上述铜层区对应的下墨点较该铜层区各边尺寸增加0.5 0.75mm，上述铜层区上通孔对应的挡点较该通孔直径增加0.4、.6mm。其中作为优选条件，铜层区对应的下墨点较该铜层区各边尺寸增加0.65mm、铜层区上通孔对应的挡点较该通孔直径增加0.5mm时，铜层区被印刷的油墨厚度最均匀。在整板面网版制作时，通过将该网版制作成空白网版，方便后续对线路板整个表面进行油墨涂覆。上述步骤2中，在利用铜层区网版对经过表面处理的线路板进行印刷时，将线路板上、下表面铜层区内的线路及铜面涂覆上油墨，与此相反，线路和铜面上的通孔及无铜区未被涂覆上油墨，提高了铜层区相对于无铜区油墨的厚度，并阻止孔内积墨产生。上述步骤3中，在线路板被静置的时间为2(T60min时，铜层区表面油墨内部的空气被完全释放，避免油墨内产生气泡影响油墨的外观以及油墨与铜层的结合力。上述步骤4中，在对静置后的线路板进行烘烤时，烘烤的温度为65 75°C，烘烤时间为flOmin，优选为烘烤的温度为75°C，烘烤时间为lOmin。通过对静置后的线路板进行烘烤，降低线路板铜层区表面油墨的湿度，改善在后工序曝光过程中，曝光底片在油墨表面产生的压痕。上述步骤5中，利用整板面网版对线路板整个表面进行油墨涂覆，使线路板上、下整个板面均被覆盖上油墨。其中通过在铜层区线路、铜面上再次涂覆油墨，增加铜层区表面油墨的厚度，改善因油墨流落至无铜区而出现的线路、铜面油墨厚度偏薄和线路边缘发红的品质异常。上述步骤6中对线路板再次静置，步骤7中对线路板再次烘烤均采用常规做法即可实现。通过降低表面油墨的流动性及湿度，阻止铜层区表面的油墨流落至无铜区，进一步提高铜层区表面的厚度，改善线路边缘发红。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果: 采用铜层区网版及整板面网版分别对线路板铜层区及线路板整个板面分开进行印刷，提高铜层区油墨的厚度，改善线路边缘发红。在铜层区网版制作铜层区对应的下墨点、无铜区对应的挡点以及铜层区上通孔对应的挡点，改善了孔内积墨品质，提高了铜层区表面油墨厚度的均匀性。具体实施例方式下面结合具体实施例对本专利技术做进一步地描述，但具体实施例并不对本专利技术做任何限定。本实施例针对面铜厚度为0.28mm的线路板进行防焊印刷，具体步骤为: 步骤1、利用传统的尼龙网，针对线路板表面覆盖铜层的区域和整个线路板表面分别制作铜层区网版和整板面网版。铜层区网版针对线路板上下表面各设置I个，整板面网版针对线路板上下表面各设置I个。制作铜层区网版时，根据线路板具体的外层图形，在该网版上制作铜层区对应的下墨点、无铜区对应的挡点以及铜层区上通孔对应的挡点。铜层区对应的下墨点较该铜层区各边尺寸增加0.5_，铜层区上通孔对应的挡点较该通孔直径增加0.4_，铜层区网版其余区域设置为无铜区对应的挡点。在整板面网版制作时，将该网版制作成空白网版。步骤2、利用铜层区网版对经过火山灰磨刷处理的线路板进行印刷，分别将线路板上、下表面线路及铜面涂覆上油墨，与此相反，线路和铜面上的通孔及无铜区未被涂覆上油墨。印刷时采用普通铜厚的线路板工艺参数。步骤3、在线路板两面的铜层区被涂覆上油墨后，将该线路板静置20min。静置的目的是使铜层区上的油墨内的空气被完全释放，避免油墨内产生气泡影响油墨的外观以及与铜层的结合力。步骤4、对静置后的线路板进行烘烤，烘烤的温度为65°C，烘烤时间为8min。通过烘烤，降低线路板铜层区表面油墨的湿度，改善在后工序曝光过程中，曝光底片在油墨表面产生的压痕。步骤5、采用常规作业参数，利用整板面网版对线路板整个表面进行油墨涂覆，使线路板上、下整个板面均被覆盖上油墨。其中通过在铜层区线路、铜面上再次涂覆油墨，增加铜层区表面油墨的厚度，改善因油墨流落至无铜区而出现的线路、铜面油墨厚度偏薄和线路边缘发红的品质异常。铜层区上的通孔内部因整板面印刷残留油墨，但残留的油墨并未因为印刷压力过大堵塞孔口，此残留的油墨会在之后的显影制程被去除。步骤6、采用常规作业参数，对线路板再次静置，使线路板整个板面油墨的空气完全释放，避免油墨产生气泡。步骤7、采用常规作业参数，对静置后的线路板进行再次烘烤，通过降低表面油墨的流动性及湿度，阻止铜层区表面的油墨流落至无铜区，进一步提高铜层区表面的厚度，改善线路边缘发红的品质异常。按照上述防焊印刷方法，将完成防焊印刷的线路板进行曝光、显影、烘烤后，进行品质确认。经确认，在利用此方法生产的200块线路板中，未发现铜层区油墨厚度偏薄、线路边缘发红、孔内积墨。值得说明的是，本专利技术经可靠的实验验证，针对常见面铜厚度为0.035、.28mm线路板，均可彻底改善线路板表面铜层区油墨厚度偏薄、线路边缘发红、孔内积墨。以上为本专利技术的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种厚铜板防焊印刷方法，该方法包括：步骤1，针对线路板表面覆盖铜层的区域和整个线路板表面分别制作铜层区网版和整板面网版；步骤2，利用铜层区网版对经过表面处理的线路板进行印刷，将线路板表面的线路和铜面覆盖上油墨；步骤3，静置线路板；步骤4，对静置后的线路板进行烘烤；步骤5，利用整板面网版对线路板整个表面进行油墨涂覆；步骤6，再次静置线路板；步骤7，再次对静置后的线路板进行烘烤。

【技术特征摘要】
1.一种厚铜板防焊印刷方法，该方法包括: 步骤1，针对线路板表面覆盖铜层的区域和整个线路板表面分别制作铜层区网版和整板面网版； 步骤2，利用铜层区网版对经过表面处理的线路板进行印刷，将线路板表面的线路和铜面覆盖上油墨； 步骤3，静置线路板； 步骤4，对静置后的线路板进行烘烤； 步骤5，利用整板面网版对线路板整个表面进行油墨涂覆； 步骤6，再次静置线路板； 步骤7，再次对静置后的线路板进行烘烤。2.根据权利要求1所述的一种厚铜板防焊印刷方法，其特征在于:所述步骤I中，在铜层区网版制作时，在该网版上制作铜层区对应的下墨点、无铜区对应的挡点以及铜层区上制作通孔对应的挡点。3.根据权利要求2所述的一种厚铜板防焊印刷方法，其特征在于:所述铜层区对应的下墨点较该铜层区各边尺寸增加0.5-0.75mm,所述铜层区上通孔对应的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李飞宏，张晃初，李爱华，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：