一种3D立体金属基覆铜板制造技术

本发明专利技术公开了一种3D立体金属基覆铜板，包括金属基板，以及设置在金属基板上面的导电金属箔，所述的金属基板与导电金属箔之间设置有绝缘层，所述的绝缘层包括利用丁腈橡胶、聚乙烯缩丁醛脂、聚酰亚胺进行改性的丙烯酸树脂或环氧树脂。利用环氧树脂或丙烯酸树脂的改性达到热固性、绝缘性的目的，利用丁腈橡胶、聚乙烯缩丁醛脂、聚酰亚胺进行改性达到高延伸性、高结合力、高绝缘性的目的；利用聚酰亚胺的高绝缘性和延伸性做为补强，折弯成型之后不会产生裂隙，且保持着优良的绝缘性和结合力，适用于立体线路板的制作。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种3D立体金属基覆铜板，包括金属基板，以及设置在金属基板上面的导电金属箔，所述的金属基板与导电金属箔之间设置有绝缘层，所述的绝缘层包括利用丁腈橡胶、聚乙烯缩丁醛脂、聚酰亚胺进行改性的丙烯酸树脂或环氧树脂。利用环氧树脂或丙烯酸树脂的改性达到热固性、绝缘性的目的，利用丁腈橡胶、聚乙烯缩丁醛脂、聚酰亚胺进行改性达到高延伸性、高结合力、高绝缘性的目的；利用聚酰亚胺的高绝缘性和延伸性做为补强，折弯成型之后不会产生裂隙，且保持着优良的绝缘性和结合力，适用于立体线路板的制作。【专利说明】一种3D立体金属基覆铜板
本专利技术涉及一种金属基散热基板。
技术介绍
现有的金属基覆铜板弯折性能较弱，弯折成型后会产生裂隙，结合力差，绝缘性容易失效。
技术实现思路
为了克服现有技术的金属基覆铜板弯折性能较弱的不足，本专利技术提供一种高延伸性、高韧性、高结合力、高绝缘性、低热阻的可弯折、绕曲的3D立体金属基覆铜板。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是: 一种3D立体金属基覆铜板，包括金属基板，以及设置在金属基板上面的导电金属箔，所述的金属基板与导电金属箔之间设置有绝缘层，所述的绝缘层包括利用丁腈橡胶、聚乙烯缩丁醛脂、聚酰亚胺进行改性的丙烯酸树脂或环氧树脂。所述的绝缘层包括两层由改性的丙烯酸树脂或环氧树脂制成的纯胶膜，以及夹在两层纯胶膜之间的聚酰亚胺补强材料。所述的绝缘层为将聚酰亚胺补强材料添加到丙烯酸树脂或环氧树脂中制成的混合层。所述的金属基板 为金属基覆铜板。所述的导电金属箔为铜箔。所述的绝缘层厚度为15~60 μ m。本专利技术的有益效果是:利用环氧树脂或丙烯酸树脂的改性达到热固性、绝缘性的目的，利用丁腈橡胶、聚乙烯缩丁醛脂、聚酰亚胺进行改性达到高延伸性、高结合力、高绝缘性的目的；利用聚酰亚胺的高绝缘性和延伸性做为补强，折弯成型之后不会产生裂隙，且保持着优良的绝缘性和结合力，适用于立体线路板的制作。【专利附图】【附图说明】下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术实施例1的结构示意图； 图2是本专利技术实施例2的结构示意图。【具体实施方式】参照图1和图2，本专利技术的一种3D立体金属基覆铜板，为一种可以绕曲、折弯成立体型的覆铜箔层压板，包括金属基板1，以及设置在金属基板I上面的导电金属箔2，所述的金属基板I与导电金属箔2之间设置有绝缘层3，所述的绝缘层3包括利用丁腈橡胶、聚乙烯缩丁醛脂、聚酰亚胺进行改性的丙烯酸树脂或环氧树脂。聚酰亚胺简称PI，是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达400°C以上，长期使用温度范围-200?300°C，无明显熔点，高绝缘性能，103赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004?0.007，属F至H级绝缘材料，聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。进一步，在【具体实施方式】中，所述的金属基板I采用金属基覆铜板，所述的导电金属箔2为铜箔，所述的绝缘层3厚度设置为15?60 μ m。实施例1，所述的绝缘层3包括两层由改性的丙烯酸树脂或环氧树脂制成的纯胶膜31，以及夹在两层纯胶膜31之间的聚酰亚胺补强材料32。实施例2，所述的绝缘层3为将聚酰亚胺补强材料添加到丙烯酸树脂或环氧树脂中制成的混合层。当然，本专利技术除了上述实施方式之外，还可以有其它结构上的变形，这些等同技术方案也应当在其保护范围之内。【权利要求】1.一种3D立体金属基覆铜板，包括金属基板(I)，以及设置在金属基板(I)上面的导电金属箔(2)，其特征在于:所述的金属基板(I)与导电金属箔(2)之间设置有绝缘层(3)，所述的绝缘层(3)包括利用丁腈橡胶、聚乙烯缩丁醛脂、聚酰亚胺进行改性的丙烯酸树脂或环氧树脂。2.根据权利要求1所述的一种3D立体金属基覆铜板，其特征在于:所述的绝缘层(3)包括两层由改性的丙烯酸树脂或环氧树脂制成的纯胶膜(31)，以及夹在两层纯胶膜(31)之间的聚酰亚胺补强材料(32 )。3.根据权利要求1所述的一种3D立体金属基覆铜板，其特征在于:所述的绝缘层(3)为将聚酰亚胺补强材料添加到丙烯酸树脂或环氧树脂中制成的混合层。4.根据权利要求1所述的一种3D立体金属基覆铜板，其特征在于:所述的金属基板(1)为金属基覆铜板。5.根据权利要求1所述的一种3D立体金属基覆铜板，其特征在于:所述的导电金属箔(2)为铜箔。6.根据权利要求1所述的一种3D立体金属基覆铜板，其特征在于:所述的绝缘层(3)厚度为15?60 μ m。【文档编号】B32B15/20GK103770400SQ201410011416【公开日】2014年5月7日 申请日期:2014年1月9日 优先权日:2014年1月9日 【专利技术者】廖萍涛, 张守金 申请人:鹤山东力电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖萍涛，张守金，
申请(专利权)人：鹤山东力电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：