【技术实现步骤摘要】
一种覆铜板及多层印制电路板层压机用热压板
本技术涉及一种层压机热压板，尤其涉及一种用于改善覆铜板及多层印制电 路板厚度均匀性的热压板结构，属于覆铜板及多层印制电路板加工
技术介绍
覆铜板,全称覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate, CCL),是由木衆纸或玻纤布 等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种复合材料。覆铜板是电 子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、 计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板的制作流程为半固化片PP裁切一配料一铺板装模一层压一卸模一裁剪 —包装一入库一出货。其中，层压的目的是使多张半固化片的各层间粘合在一起，形成一块 完整的板。层压的工作原理为多层板内层间通过叠放半固化片，用管位钉铆合好后，在一 定温度与压力作用下，半固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温度到一定程度时，发生 交联固化，将层间粘合在一起。随着印制电路板制作精度日益提高，对覆铜板的厚度精度、板面平整性要求越来 越高。目前对覆铜板的厚度要求为中心厚度值±10%，当然随着对覆铜板要...
【技术保护点】
一种覆铜板及多层印制电路板层压机用热压板，包括定压板和动压板，其特征在于，所述定压板和动压板均由起支撑作用的支撑台以及与其固定连接的起压平作用的压平结构组成；所述定压板和动压板成镜面对称安装，压平结构相对；所述压平结构中心区域的厚度比边缘区域厚。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：余林元，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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