【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体装置的制造方法以及接合装置。
技术介绍
以往,已知在形成有布线层的基板上载置了控制器芯片和/或存储器芯片等芯片而成的半导体装置。在这样的半导体装置中,通过将在基板上设置的电极焊盘与在芯片上设置的电极焊盘用金属线连接(下面也之称为接合(bonding)),使基板与芯片相互电连接。在这样的半导体装置中,伴随通信速度的高速化,而期望既抑制成本又降低噪声。另外,有时在形成于基板的电极焊盘的表面,形成镀金。因此,期望抑制金的使用量以实现成本的抑制。另外,即使在抑制金的使用量而导致焊盘部分的镀金变薄的情况下,仍期望既确保金属线与焊盘的连接强度,又顺畅连续地进行接合。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供能够既抑制成本又降低噪声、并且既确保金属线与焊盘的连接强度又顺畅连续地进行接合的半导体装置的制造方法。根据本专利技术的一个方式,提供一种半导体装置的制造方法,通过从顶端供给金制的线的毛细管以及能够切换为夹持线的闭合状态和开放线的开放状态的线夹,用线连接在基板的第一面上形成的基板侧电极焊盘和在搭载于基板的第一面上的芯片上形成的芯片侧电极焊盘。半导体装置的制造方 ...
【技术保护点】
一种半导体装置的制造方法,通过从顶端供给金制的线的毛细管以及能够切换为夹持所述线的闭合状态和开放所述线的打开状态的线夹,用所述线连接在基板的第一面上形成的基板侧电极焊盘与在搭载于所述基板的第一面上的芯片上形成的芯片侧电极焊盘,其中,通过化学镀在所述基板侧电极焊盘上形成镀镍,通过化学镀在所述镀镍上形成镀钯,通过化学镀在成为所述镀钯之上的最表层形成镀金,使所述毛细管接近所述芯片,以将所述线的一端连接于所述芯片侧电极焊盘,在所述线夹的打开状态下,使所述毛细管向所述芯片上方移动,使所述毛细管向朝向所述基板侧电极焊盘的第1方向移动,使所述毛细管接近所述基板侧电极焊盘以将所述线一次接合 ...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:井本孝志,石田胜广,蒋田英雄,渡边昭吾,佐野雄一,谷本亮,安藤善康,武部直人,岩本正次,竹本康男,
申请(专利权)人:株式会社东芝,
类型:发明
国别省市:
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