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本发明提供能够既抑制成本又降低噪声、并且既确保金属线与焊盘的连接强度又顺畅连续地进行接合的半导体装置的制造方法。半导体装置的制造方法，通过毛细管以及能够切换成闭合状态和打开状态的线夹，用线连接在基板上形成的基板侧电极焊盘和在芯片上形成的芯片...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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