传感器封装模组制造技术

本实用新型专利技术揭露一种传感器封装模组，包含一导线架，由一第一导线区及一第二导线区，该第一导线区及该第二导线区分别由多个纵向平行排列且横向相互对称排列的金属引脚所形成，並形成一第一放置空间，及一第二放置空间，通过将芯片以覆晶的技术置于导线架的放置空间内，能使覆晶的封装结构维持在较佳的厚度，且传感器封装模组采用导线架以及网印技术所形成，使得本实用新型专利技术的传感器封装模组可以大量制造、可降低制程的成本并节省时间。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种传感器封装模组，特别是一种使用导线架(Leadframe)以及网印技术(Printing)所形成的传感器封装模组。
技术介绍
随着集成电路(IC)产品需求量的日益提升，推动了电子封装产业的蓬勃发展。而在电子制造技术不断发展演进，在目前电子产品讲求「轻、薄、短、小、高功能」的要求下，亦使得IC芯片封装技术不断推陈出新，以符合电子产品的需要。所有电子产品皆以「电」为能源，然而电力的传送必须经过线路的连接方可达成，因此IC封装即可达到此一功能；在线路连接之后，各电子元件间的信号传递自然可经由这些线路加以输送。电子封装的另一功能，则是通过封装材料的导热功能，将电子于线路间传递产生的热量去除，以避免IC芯片因过热而毁损。最后，IC封装除对易碎的芯片提供了足够的机械强度，以及适当的保护，亦避免了精细的积体电路受到污染的可能性。在集成电路的制作中，芯片(chip)是经由晶娃片(wafer)制作、形成集成电路以及切割晶娃片(wafer sawing)等步骤而完成。晶娃片具有一主动面(active surface),其泛指晶娃片的具有主动元件(active element)的表面。当本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器封装模组，其特征在于，包括：一导线架，包含一第一导线区及一第二导线区，该第一导线区及该第二导线区分别由多个纵向平行排列且横向相互对称排列的金属引脚所形成，每一该金属引脚具有一内引脚及一外引脚，其中：该第一导线区的该些相互对称的金属引脚分别包括对称的一第一内引脚及一第二内引脚，其该第一内引脚及该第二内引脚分别具有一下表面，该第一内引脚与该第二内引脚经纵向弯折分别形成对称的折起部，多个该第一内引脚及多个该第二内引脚的下表面与对称的该些折起部共同形成一第一放置空间，该第一内引脚的该折起部经纵向弯折形成一第一外引脚，且该第一外引脚的弯折方向相反于该第一内引脚，该第二内引脚的该折起部经纵向弯折...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈石矶，
申请(专利权)人：标准科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：