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本实用新型揭露一种传感器封装模组，包含一导线架，由一第一导线区及一第二导线区，该第一导线区及该第二导线区分别由多个纵向平行排列且横向相互对称排列的金属引脚所形成，並形成一第一放置空间，及一第二放置空间，通过将芯片以覆晶的技术置于导线架的放置...
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