【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种光刻对准装置、该光刻对准装置的使用方法及包含该光刻对准装置的光刻机。
技术介绍
集成电路是通过在衬底表面几微米厚度内形成半导体器件，再通过连续的淀积和形成材料层的图形来把这些器件相互连接起来而形成的。电路设计者使用装有特殊设计软件的计算机，进行器件、金属线连接其它芯片所需的特殊电路布局的制作。电路设计按照一套基本规则进行，该规则规定了掩膜板图案的图形和尺寸。该规则同时规定了一些参数，例如线宽、线的距离、接触孔的尺寸、通孔直径等。衬底的器件区一般是分层制作的，每层都对应各自的掩膜板图案。掩膜板图案转移到衬底上若不精准，会造成成品的性能不稳定或成品率低。掩膜板图案转移到衬底上一般是先通过光刻过程，将掩膜板图案转移到光刻胶上，然后以光刻胶为掩膜对衬底进行刻蚀完成的。上述的光刻过程中一般用到光刻机，现有的光刻机在对准过程中的光路图如图1所示，一般采用移动载物台11的高低来实现光探测器12里掩膜板图案与衬底(例如硅片)里的对准记号13对准。但在有些情况下，该载物台的位置由于特殊原因无法进行上下移动，如果仍采用之前的光刻机，需移动光...
【技术保护点】
一种光刻对准装置，包括：透镜组；光探测器；位于透镜组与光探测器之间的分光镜，用于将照明光全部反射到位于载物台的衬底的对准记号上，且用于使衬底的对准记号的反射光通过以进入光探测器；其特征在于，所述光刻对准装置还包括：具有两个垂直设置的反射面的固定反射镜与具有两个垂直设置的反射面的可动反射镜，所述固定反射镜的两个反射面分别与所述可动反射镜的两个反射面相对，且所述固定反射镜、所述可动反射镜与所述光探测器位于所述透镜组的一侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：伍强，姚欣，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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