【技术实现步骤摘要】
本专利技术属化学镀锡
，具体涉及一种镀锡溶液防止晶须添加剂。
技术介绍
化学镀锡与电镀锡相比具有镀层结晶均匀结合强度高、镀层光洁度好等优点，广泛应用在电子元器件中，但目前的化学镀锡存在镀层表面易生长晶须，存在安全隐患，特别不适应精密电子元件。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种配方合理，性能稳定制备简单，能有效防止镀层表面生长晶须的镀锡溶液防止晶须添加剂。本专利技术的技术解决方案是:一种镀锡溶液防止晶须添加剂，其特征是:也就是配方按重量比为，甲磺酸50-250g/L，过氧硫酸钾20-50g/L，甲磺酸银l-5g/L，5-甲基四唑2_5g/L，甲二醇2_5g/L，余量水。本专利技术配方合理，溶液性能稳定配置简单，所生产的产品表面光洁高，镀层表面常温下2500小时无生长晶须。具体实施方式: 实施例1 一种镀锡溶液防止晶须添加剂，也就是配方按重量比为，甲磺酸200g/L，过氧硫酸钾20g/L，甲磺酸银lg/L，5-甲基四唑2g/L，甲二醇2g/L与IL水充分搅拌即成，溶液温度控制在50° C，PH值5，施镀时间20秒。
【技术保护点】
一种镀锡溶液防止晶须添加剂，其特征是：也就是配方按重量比为，甲磺酸50?250g/L，过氧硫酸钾20?50g/L，甲磺酸银1?5g/L，5?甲基四唑2?5g/L，甲二醇2?5g/L，余量水。
【技术特征摘要】
1.一种镀锡溶液防止晶须添加剂，其特征是:也就是配方按重量比为，甲磺酸50-250g/L,过氧硫酸...
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