一种镀锡液制造技术

技术编号:8485307 阅读:169 留言:0更新日期:2013-03-28 04:35
本发明专利技术公开了一种镀锡液,其特征在于:该镀锡液由以下成分组成:有机混合酸100g/L—400g/L;有机锡盐50g/L—150g/L;有机银盐10g/L—50g/L;络合剂30g/L—100g/L;光亮剂5g/L—30g/L;抗氧剂50g/L?—100g/L;催化剂10g/L—30g/L;乳化剂20g/L—50g/L;水余量。本发明专利技术的优点是:配方合理,简便、快捷地获得光亮、平整、不产生锡须的镀锡层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及表面镀锡
,尤其涉及一种镀锡液
技术介绍
镀锡层是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层,在电子线材、印刷线路板中应用广泛。镀锡层可以采用电镀、浸镀及化学镀的方法制备。浸镀锡操作简便,成本低,但镀层厚度有限,一般只有O. 镀液易被毒化,无法满足工业要求。电镀锡无法加工深孔件、盲孔件;化学镀锡层厚度均匀,镀液分散能力佳,生产效率高,操作易控制,镀层表面光洁平整,结晶致密,孔隙率低,结合力优于浸镀锡和电镀锡,是一种理想的小型电子元件和电子线材的化学镀技术。但因为锡的析氢电位高,催化活性低,若单独采用甲醛、次亚磷酸 钠、硼氢化物等还原剂,都不能实现锡的连续自催化沉积,无法获得较厚的镀层。因此,急需一种改进的技术来解决现有技术中所存在的这一问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种镀锡液。本专利技术采用的技术方案是 一种镀锡液,其特征在于该镀锡液由以下成分组成 有机混合酸 100g/L — 400g/L ; 有机锡盐 50g/L — 150g/L ; 有机银盐 10g/L — 50g/L; 络合剂30g/L — 100g/L; 光亮剂5g/L — 3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀锡液,其特征在于:该镀锡液由以下成分组成:有机混合酸????100g/L—400g/L;有机锡盐??????50g/L—150g/L;有机银盐??????10g/L—50g/L;络合剂????????30g/L—100g/L;光亮剂????????5g/L—30g/L;抗氧剂????????50g/L?-—100g/L;催化剂????????10g/L—30g/L;乳化剂????????20g/L—50g/L;水????????????余量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈键
申请(专利权)人:南通汇丰电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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