【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及化学镀锡
,尤其涉及一种含铋镀锡液。本专利技术还涉及一种含铋镀锡液的使用方法。
技术介绍
镀锡层是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层,在电子线材、印刷线路板中应用广泛。镀锡层可以采用电镀、浸镀及化学镀的 方法制备。浸镀锡操作简便,成本低,但镀层厚度有限,一般只有O. 镀液易被毒化,无法满足工业要求。电镀锡无法加工深孔件、盲孔件;化学镀锡层厚度均匀,镀液分散能力佳,生产效率高,操作易控制,镀层表面光洁平整,结晶致密,孔隙率低,结合力优于浸镀锡和电镀锡,是一种理想的电子线材和电子元件的化学镀技术。但目前使用的稳定剂为硫酸的镀锡层抗氧化性差镀层在空气中存放半年后会生出晶须造成电子元件短路等事故。因此,急需一种改进的技术来解决现有技术中所存在的这一问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供。本专利技术采用的技术方案是 一种含铋镀锡液,其特征在于该含铋镀锡液由以下成分组成 硫酸亚锡100-300g/L ; 光亮剂20-80ml/L ; 稳定剂80-120ml/L ; 硫酸铋100-300g/L ; 添加剂30-100ml/L ; 络合剂 ...
【技术保护点】
在此处键入权1、一种含铋镀锡液,其特征在于:该含铋镀锡液由以下成分组成:硫酸亚锡???????100?300g/L;光亮剂?????????20?80ml/L;稳定剂?????????80?120ml/L;硫酸铋?????????100?300g/L;添加剂?????????30?100ml/L;络合剂?????????5?30ml/L;水?????????????余量。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈键,
申请(专利权)人:南通汇丰电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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