一种Ni-Cu-P-Ce合金镀层及制备工艺制造技术

本发明专利技术涉及金属材料表面的化学镀覆，具体涉及一种用于低碳钢基材表面的化学镀Ni-Cu-P-Ce合金镀层及其制备工艺。本发明专利技术采用其配方为硫酸镍35-40g/L，硫酸铜0.2-0.4g/L，次磷酸钠25-30g/L，乙酸钠8-10g/L，柠檬酸三钠25-30g/L，乳酸22-28ml/L，丁二酸8-10g/L，硝酸铈0.2-0.4g/L，碘化钾8mg/L，硫脲1.5mg/L，甘氨酸0.01g/L，氟化氢铵0.2g/L的镀液，采用超声波化学镀获得了Ce、Cu、Ni的共沉积的镀层材料，该材料致密性增加，为微晶组织，硬度大，耐蚀性强。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属材料表面的化学镀覆，具体涉及一种用于低碳钢基材表面的化学镀N1-Cu-P-Ce合金镀层及其制备工艺。
技术介绍
稀土被人们称为新材料的“宝库”，是国内外学者、尤其是材料专家最关注的组元素之一，其价值与地位日益受到关注。稀土元素是元素周期表第三副族中原子数从57至71 的15个镧族元素，再加上与其电子结构和化学性质相近的钪和钇，共17个元素，是典型的金属元素，金属活性仅次于碱金属和碱土金属，而比其他金属都活泼。稀土元素具有较大的原子半径和特殊的电子结构，因而具有良好的物理、化学、电、磁和光学性能，有着极为广泛的用途。在各种材料制备和许多加工工艺过程中，添加稀土可明显提高产品性能和改善工艺条件，被誉为“优异的多功能添加剂”。目前，将稀土元素运用到化学镀方面的应用研究主要集中在化学镀镍方面。20世纪90年代中期以来，我国广大固体薄膜研究工作者对在传统的化学镀N1-P合金镀液中添加稀土进行了诸多探索，但是，由于稀土的还原 电位(-2. 2V -2. 5V之间)比镀液中还原剂次磷酸钠要负的多，根据电化学理论，被沉积金属的还原电位必须高于还原剂的电位时， 才能被还原沉积，因此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种化学镀Ni?Cu?P?Ce溶液，其特征在于：该溶液的配方为：硫酸镍35?40g/L，硫酸铜0.2?0.4g/L，次磷酸钠25?30g/L，乙酸钠8?10g/L，柠檬酸三钠25?30g/L，乳酸22?28ml/L，丁二酸8?10g/L，硝酸铈0.2?0.4g/L，碘化钾8mg/L，硫脲1.5mg/L，甘氨酸0.01g/L，氟化氢铵0.2g/L。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙华，郭晓斐，马洪芳，冯立明，王玥，蔡元兴，
申请(专利权)人：山东建筑大学，
类型：发明
国别省市：