静电防护元件及使用该静电防护元件的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种静电防护元件及使用该静电防护元件的封装结构。静电防护元件适于设置于一封装结构中。封装结构包括一接地基板及设置于接地基板上的一待防护元件。静电防护元件包括一介电层、一静电防护材、一线路层以及一导通结构。介电层设置于接地基板上。静电防护材覆盖至少部分介电层。线路层设置于静电防护材上，且与待防护元件电连接。导通结构贯穿介电层并电连接静电防护材及接地基板。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种静电防护元件及封装结构，且特别是涉及一种静电防护元件及使用其的封装结构。
技术介绍
在集成电路的制造过程中或是芯片完成后，静电放电常是导致集成电路损坏的主要原因，因此我们通常都会在芯片内部设计一静电放电保护电路，以避免因外来静电而导致集成电路受到伤害。例如在地毯上行走的人体，于相对湿度较高的情况下可检测出约带有几百至几千伏特的静态电压，而于相对湿度较低的情况下则可检测出约带有一万伏特以上的静态电压。当这些带电体接触到芯片时，将会向芯片放电，结果有可能造成芯片失效。印刷电路板(printed circuit board,简称PCB)主要用整合电子元件、电路与集成电路以形成电子零件。由于印刷电路板的生产与其组装过程中，会接触到作业人员的手以及其他印刷电路板，或是相关的组装机械、测试机具等，因此容易发生静电放电的现象，进而损坏印刷电路板上的集成电路。由于印刷电路板上的焊垫(pad)与集成电路之间是经由金属导线相连接。当静电放电发生时，最常见到的就是静电流经由印刷电路板上的焊垫或接脚传导至集成电路内部，然后造成集成电路的损坏。现有技术中，通常是在印刷电路板上的待保护元件旁设置一静电放电防护电容，以加强静电放电保护电路的防制能力。然而，此种静电放电防护电容会在印刷电路板上占据不小的封装体积，使封装体积无法有效缩小，有违市场对于电子产品轻薄短小、高密度及功能整合的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种静电防护元件，其能提供静电防护的功能且占据较小的封装体积。本技术再一目的在于提供一种封装结构，其具有静电防护的功能且具有较小的封装体积。为达上述目的，本技术提出一种静电防护元件，适于设置于一封装结构中。封装结构包括一接地基板及设置于接地基板上的一待防护元件。静电防护元件包括一介电层、一静电防护材、一线路层以及一导通结构。介电层设置于接地基板上。静电防护材覆盖至少部分介电层。线路层设置于静电防护材上，且与待防护元件电连接。导通结构贯穿介电层并电连接静电防护材及接地基板。本技术提出一种封装结构，其包括一接地基板、一待防护元件以及一静电防护元件。待防护元件设置在接地基板上。静电防护元件包括一介电层、一静电防护材、一线路层以及一导通结构。介电层设置于接地基板上。静电防护材覆盖至少部分介电层。线路层设置于静电防护材上，且与待防护元件电连接。导通结构贯穿介电层并电连接静电防护材及接地基板。在本技术的一实施例中，上述的静电防护材全面性覆盖于介电层上。在本技术的一实施例中，上述的导通结构包括一导通孔，静电防护材填充于导通孔内。在本技术的一实施例中，上述的导通结构包括一导通孔及一导电胶，导电胶填充于导通孔内。在本技术的一实施例中，上述的接地基板为一金属基板，导通结构为一金属凸块。基于上述，本技术的优点在于，将一静电防护材设置于线路层及介电层之间，并将待保护元件电连接至线路层，再通过一导通结构贯穿介电层，以将静电防护材电连接至接地基板而接地。如此，静电即可通过上述的静电防护材及导通结构等所提供的稳定放电路径而接地并释放，而无需额外设置静电防护电容等装置，占用额外的封装体积。因此，本技术不但可使待防护元件不会受到静电放电效应的影响而损坏，更可缩小原有的封装体积。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图1是本技术的一实施例的一种封装结构的剖面示意图；图2是本技术的另一实施例的一种封装结构的剖面示意图；图3是本技术的另一实施例的一种封装结构的剖面示意图。主要元件符号说明100、100a、IOOb:封装结构110:接地基板120:待防护元件130:静电防护元件132:介电层134:静电防护材136:线路层138、138a、138b:导通结构139:导通孔具体实施方式图1是依照本技术的一实施例的一种封装结构的剖面示意图。请参照图1，在本实施例中，封装结构100包括一接地基板110、一待防护元件120以及一静电防护元件130。待防护元件120设置在接地基板110上。待防护元件120例如为发光二极管芯片、集成电路芯片或其他封装发热元件。待防护元件120的封装方式包括打线、倒装或凹杯等，在本实施例中，待防护元件120是采用打线接合的方式，但本专利技术并不以此为限。静电防护元件130包括一介电层132、一静电防护材134、一线路层136以及一导通结构138。介电层132设置于接地基板110上。介电层132包括半固化树脂(prepreg, PP)、树脂(resin)、聚酰亚胺(polymide)或液晶高分子材料(Liquid Crystal Polymer, LCP)等介电材料。承上述，静电防护材134覆盖至少部分介电层132。在本实施例中，静电防护材134全面性地覆盖于介电层132上，但在本专利技术的其他未绘示的实施例中，静电防护材134也可仅部分设置于介电层132上。线路层136设置于静电防护材134上，且与待防护元件120电连接。导通结构138贯穿介电层132并电连接静电防护材134及接地基板110。如此，由于静电防护材134及接地基板110电连接且接地，因此静电可通过上述的静电防护元件130而被释放，使待防护元件120不会受到静电放电效应的影响而损坏。在本实施例中，导通结构138包括一导通孔139，静电防护材134除了覆盖于介电层132上之外，也填充于导通孔139内，使静电防护材134可通过导通结构138连接至接地基板110，以将静电通过静电防护材134及导通孔139传导至接地基板110而接地，以进行放电。静电防护材例如可为一电压可切换电介质材料(voltage switchable dielectricmaterial, VSDM)，其在一较低电压下为一绝缘体，而在一较高电压下则可切换为一导体，以将静电传导至接地。图2是依照本技术的另一实施例的一种封装结构的剖面示意图。在此必须说明的是，本实施例沿用图1的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同
技术实现思路
的说明。关于省略部分的说明可参考前述的实施例，本实施例不再重复赘述。请参考图2，本实施例的封装结构IOOa与图1的封装结构100相似，惟二者主要差异之处在于:本实施例的导通结构138a内并非填充静电防护材134，而是填充一导电胶于导通结构138a的导通孔139内。在本实施例中，导电胶例如为金属胶或非金属胶等导电胶体。如此，静电防护材134可通过贯穿介电层132的导通结构138a电连接至接地基板110，以将静电通过静电防护材134及导通孔139内的导电胶传导至接地基板110而接地并进行放电。图3是依照本技术的另一实施例的一种封装结构的剖面示意图。在此必须说明的是，本实施例沿用图1的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同
技术实现思路
的说明。关于省略部分的说明可参考前述的实施例，本实施例不再重复赘述。请参考图3，本实施例的封装结构IOOb与图1的封装结构100相似，惟二者主要差异之处在于:本实施例的接地基板110的材料包括金属，而导通结构138b包括金属凸块。在本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种静电防护元件，适于设置于一封装结构中，该封装结构包括接地基板及设置于该接地基板上的待防护元件，其特征在于，该静电防护元件包括：介电层，设置于该接地基板上；静电防护材，覆盖至少部分该介电层；线路层，设置于该静电防护材上，且与该待防护元件电连接；以及导通结构，贯穿该介电层并电连接该静电防护材及该接地基板。

【技术特征摘要】
1.一种静电防护元件，适于设置于一封装结构中，该封装结构包括接地基板及设置于该接地基板上的待防护元件，其特征在于，该静电防护元件包括: 介电层，设置于该接地基板上； 静电防护材，覆盖至少部分该介电层； 线路层，设置于该静电防护材上，且与该待防护元件电连接；以及 导通结构，贯穿该介电层并电连接该静电防护材及该接地基板。2.如权利要求1所述的静电防护元件，其特征在于，该静电防护材全面性覆盖于该介电层上。3.如权利要求1或2所述的静电防护元件，其特征在于，该导通结构包括导通孔，该静电防护材填充于该导通孔内。4.如权利要求1或2所述的静电防护元件，其特征在于，该导通结构包括导通孔及导电胶，该导电胶填充于该导通孔内。5.如权利要求1或2所述的静电防护元件，其特征在于，该接地基板为一金属基板，该导通结构为...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾子章，李长明，刘文芳，余丞博，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：