【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于BGA返修工作站控制
,具体涉及一种BGA返修工作站控制系统。
技术介绍
随着电子器件的微型化、大规模及超大规模集成化程度的提高,大量高集成度的PCB板所采用的焊接方式均为球栅阵列式,这种焊接技术具有封装面积小、可靠性好等特点,但是对于局部损坏的高集成度PCB板而言,其维修难度系数很大,尤其是采用了球栅阵列焊接技术的部分,传统的解决办法是直接将PCB板更换或者采用手工维修,直接更换PCB板成本较高,手工维修难度系数大,而且经常因外部原因导致器件损坏,焊接质量不达标。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足,提供一种BGA返修工作站控制系统。该系统将温控、压力控制以及自动提升机构结合于一体,实现了 BGA返修工作站的半自动化控制,提高了返修工作效率,保证了返修工作质量,成本低廉,集成度高,稳定可靠,具有良好的实际应用价值。为解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案是:一种BGA返修工作站控制系统,其特征在于,包括PLC控制器,所述PLC控制器与步进电机相接并向步进电机发出指令,所述步进电机与热风嘴相接并控制热风嘴的升降,所述PLC控制器与加热器相接并控制加热器对空气流或氮气流进行加热,所述加热器与热风嘴相接并将加热的空气流或氮气流通入热风嘴,所述PLC控制器与用于实时监测热风嘴与待修复部件相接触时的下降压力和提升拉力的四象限压力传感器相接并通过四象限压力传感器返回的实时监测数据控制热风嘴的升降,所述PLC控制器与用于实时监测热风嘴喷出的空气流或氮气流的温度的探针式温度传感器并通过探针式温度传感器返回的实时监测 ...
【技术保护点】
一种BGA返修工作站控制系统,其特征在于,包括PLC控制器(1),所述PLC控制器(1)与步进电机(2)相接并向步进电机(2)发出指令,所述步进电机(2)与热风嘴(3)相接并控制热风嘴(3)的升降,所述PLC控制器(1)与加热器(4)相接并控制加热器(4)对空气流或氮气流进行加热,所述加热器(4)与热风嘴(3)相接并将加热的空气流或氮气流通入热风嘴(3),所述PLC控制器(1)与用于实时监测热风嘴(3)与待修复部件相接触时的下降压力和提升拉力的四象限压力传感器(5)相接并通过四象限压力传感器(5)返回的实时监测数据控制热风嘴(3)的升降,所述PLC控制器(1)与用于实时监测热风嘴(3)喷出的空气流或氮气流的温度的探针式温度传感器(6)并通过探针式温度传感器(6)返回的实时监测数据控制加热器(4)的开合。
【技术特征摘要】
1.一种BGA返修工作站控制系统,其特征在于,包括PLC控制器(I),所述PLC控制器(I)与步进电机⑵相接并向步进电机⑵发出指令,所述步进电机⑵与热风嘴⑶相接并控制热风嘴⑶的升降,所述PLC控制器(I)与加热器⑷相接并控制加热器⑷对空气流或氮气流进行加热,所述加热器(4)与热风嘴(3)相接并将加热的空气流或氮气流通入热风嘴(3),所述PLC控制器(I)与用于实时监测热风嘴(3)与待修复部件相接触时的下降压力和提升拉力的四象限压力传感器(5)相接并通过四象限压力传感器(5)返回的实时监测数据控制热风嘴(3)的升降,所述PLC控制器(...
【专利技术属性】
技术研发人员:张国琦,
申请(专利权)人:飞秒光电科技西安有限公司,
类型:发明
国别省市:
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