本发明专利技术涉及BGA返修工作站，特别涉及其中的BGA返修工作站的气流控制系统，所述系统主要包括空气压缩机、油水分离器、过滤器、减压阀、质量气体流量计、控制器、压力传感器、真空吸嘴、电磁阀。所述系统通过质量气体流量计控制加热系统的风流量，通过真空吸嘴吸附芯片进行拆卸和贴装。本系统能在任何不利影响的基础上有效控制BGA返修工作站的气流需要。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种BGA返修工作站的气流控制系统
技术介绍
凡是需要返修的电路板，都会有如下特点，PCB或者元器件昂贵且数量有限，只有这样的产品才会考虑到返修，具备返修的价值。如此一来，对于PCB和元器件的保护显得非常重要，而不适宜的温度和不适宜的安装和拆卸操作会造成它们的损坏。所以，BGA的返修技术就在于如何将BGA器件无损伤从PCB上拆卸下来，再将新的器件准确地贴装上去并进行高质量的焊接。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供BGA返修工作站的气流控制系统。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是:BGA返修工作站的气流控制系统，包括依次相连接的空气压缩机、油水分离器、过滤器以及减压阀，减压阀出口分别连接质量气体流量计和控制器，质量气体流量计连接有真空吸嘴，控制器连接有压力传感器，压力传感器连接电磁阀，所述空气压缩机为气源，通过油水分离器和过滤器进行净化，由减压阀将气压控制在额定范围，之后气流根据需要分两个部分，由控制器和电磁阀控制气流开关，一部分由质量气体流量计精确控制加热部分的风流量，一部分走向真空吸嘴，进行吸附芯片拆卸或贴装。采用质量气体流量计对加热系统的风流量进行控制，并解决气流偏移问题。在真空吸嘴取走元件时，压力传感器检测拉力，通过控制器设定最大的压力值，当元件承受的拉力在该值范围中时，允许操做执行，当超出该值，放弃操作。这样就不会因为个别焊点还没有融化就被直接拉断，造成元器件和PCB焊盘的损伤。本专利技术和现有技术相比，有以下有益效果:本专利技术能有效的控制气流压力大小，在同一设备上有不同用途，可同时进行吹出以及真空吸附功能，自动化程度高，便于与计算机连接实现自动控制。附图说明附图为本专利技术工作示意图。具体实施例方式下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步详细说明。如图所示，BGA返修工作站的气流控制系统，包括依次相连接的空气压缩机、油水分离器、过滤器以及减压阀，减压阀出口分别连接质量气体流量计和控制器，质量气体流量计连接有真空吸嘴，控制器连接有压力传感器，压力传感器连接电磁阀。空气压缩机为气流来源，通过油水分离器和过滤器进行净化，由减压阀将气压控制在额定范围，气流进入BGA返修工作站之后根据需要流向两个部分，一部分用于加热部分的气流，一部分用于真空吸嘴，进行吸附芯片拆卸或贴装。压力传感器，用于检测真空吸嘴吸取元件时的压力范围，控制器控制电磁阀做出允许操作或者放弃操作的动作。质量气体流量计，用于对加热系统的风流量进行控制，并解决气流偏移问题。由于BGA的焊点全部设计到元件的下面，可控的热风方式可以绕到元件下面进行加热，避免了元件本体必须承受大于焊点的温度，大大减小了损坏元器件的可能性。空气压缩机为气流来源，通过油水分离器和过滤器进行净化，由减压阀将气压控制在额定范围，气流进入BGA返修工作站之后根据需要流向两个部分，一部分用于加热部分的气流，一部分用于真空吸嘴，进行吸附芯片拆卸或贴装。用于加热部分的气流通过质量气体流量计，对加热系统的风流量进行控制，使可控的热风方式可以绕到元件下面进行加热，并调整气流偏移问题。用于真空吸嘴，进行吸附芯片拆卸或贴装的气流，在真空吸嘴进行吸附时，由压力传感器检测吸取元件时的压力范围，反馈给控制器，控制电磁阀做出允许操作或者放弃操作的动作，至调整至额定压力范围后继续工作。以上介绍的仅仅是基于本专利技术的较佳实施例，并不能以此来限定本专利技术的范围。任何对本专利技术作本
内熟知的部件的替换、组合、分立，以及对本专利技术实施步骤作本
内熟知的等同改变或替换均不超出本专利技术的保护范围。权利要求1.BGA返修工作站的气流控制系统，包括依次相连接的空气压缩机、油水分离器、过滤器以及减压阀，减压阀出口分别连接质量气体流量计和控制器，质量气体流量计连接有真空吸嘴，控制器连接有压力传感器，压力传感器连接电磁阀，其特征在于:所述空气压缩机为气源，通过油水分离器和过滤器进行净化，由减压阀将气压控制在额定范围，之后气流根据需要分两个部分，由控制器和电磁阀控制气流开关，一部分由质量气体流量计精确控制加热部分的风流量，一部分走向真空吸嘴，进行吸附芯片拆卸或贴装。2.根据权利要求1所述的BGA返修工作站的气流控制系统，其特征在于:采用质量气体流量计对加热系统的风流量进行控制，并解决气流偏移问题。全文摘要本专利技术涉及BGA返修工作站，特别涉及其中的BGA返修工作站的气流控制系统，所述系统主要包括空气压缩机、油水分离器、过滤器、减压阀、质量气体流量计、控制器、压力传感器、真空吸嘴、电磁阀。所述系统通过质量气体流量计控制加热系统的风流量，通过真空吸嘴吸附芯片进行拆卸和贴装。本系统能在任何不利影响的基础上有效控制BGA返修工作站的气流需要。文档编号B23K3/04GK103100774SQ20111036064公开日2013年5月15日 申请日期2011年11月15日 优先权日2011年11月15日专利技术者麻树波, 景少雄 申请人:西安中科麦特电子技术设备有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
BGA返修工作站的气流控制系统，包括依次相连接的空气压缩机、油水分离器、过滤器以及减压阀，减压阀出口分别连接质量气体流量计和控制器，质量气体流量计连接有真空吸嘴，控制器连接有压力传感器，压力传感器连接电磁阀，其特征在于：所述空气压缩机为气源，通过油水分离器和过滤器进行净化，由减压阀将气压控制在额定范围，之后气流根据需要分两个部分，由控制器和电磁阀控制气流开关，一部分由质量气体流量计精确控制加热部分的风流量，一部分走向真空吸嘴，进行吸附芯片拆卸或贴装。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：麻树波，景少雄，
申请(专利权)人：西安中科麦特电子技术设备有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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